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标题: 能在焊盘上打孔不 [打印本页]
作者: hgsky    时间: 2008-1-7 18:26
标题: 能在焊盘上打孔不
刚看同事的ＬＡＹＯＵＴ有在焊盘打孔的　这样可以不？
作者: mikle517    时间: 2008-1-8 14:05
行啊~~
作者: sleepyingcat    时间: 2008-1-8 14:21
这个最好看是什么设计，如果不打孔可以的话，尽量不要打孔，因为在焊盘上打孔可能会导致焊接不良。
作者: dingtianlidi    时间: 2008-1-8 15:52
原帖由 sleepyingcat 于 2008-1-8 14:21 发表 % W# ^" d7 R/ t9 @) E( f
这个最好看是什么设计，如果不打孔可以的话，尽量不要打孔，因为在焊盘上打孔可能会导致焊接不良。

9 r: j, i  A7 H4 A顶
作者: youyou058    时间: 2008-1-9 17:26
同意三楼的回答~
作者: nchennn    时间: 2008-2-23 11:19
打孔的话,会造成焊锡流入,ㄧ般尽量不要这样作,除了较小的贯孔可以外
作者: mdwct    时间: 2008-2-23 12:14
同意三楼的。在焊盘上打很容易造成焊接不良，良品率低，返修率太高。
作者: may    时间: 2008-2-25 21:37
最好不要吧，
) m5 t5 a: ?! ~" i7 R不过要是误打的，% P  q. ~) ?4 B4 p
要是同一属性的应该没事吧，
  q7 x; `2 B- J% U. r要是不同属性的，肯定不好
作者: kompella    时间: 2008-3-10 13:28
楼上几位说的挺有道理的，不过新同学这几天刚好看到一篇RF技术布板文章说：5 A6 J$ N" y$ P

* W. a, j- R  ]0 @5 p$ c  P这些去耦元件的物理位置通常也很关键，图2表示了一种典型的布局方法。这几个重要元件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC引脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必须最靠近C3，而且IC引脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个元件的接地端(尤其是C4)通常应当通过下一地层与芯片的接地引脚相连。将元件与地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上元件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔以将连接线电感减到最小，电感应该靠近C1。
3 C, s* j- K8 ^; T
图2
8 m) p4 n/ a# }( h) \$ O
0 D$ Z, U7 E3 V7 X2 C* {
还有，在这个新手专区里还有一篇贴子是讲用于定位孔的焊盘的，里面描述的“众星捧月孔”就是典型的将一圈过孔打在焊盘上，不但会让焊盘更牢固，而且还能提供更好的地接连呢。9 W& d5 N% L1 u1 K, \* Y6 Q
; C: v- Z+ }# D! b
所以，我觉得应该分情况。欢迎讨论。
作者: linstaryu    时间: 2008-3-13 08:21
楼上的也有道理
作者: YYY    时间: 2008-3-13 09:22
原帖由 kompella 于 2008-3-10 13:28 发表 ' u9 m/ S+ c" G* a
楼上几位说的挺有道理的，不过新同学这几天刚好看到一篇RF技术布板文章说：
2 _2 p* J, v3 H$ X* o/ i: F4 B* m3 }2 L3 A# S1 ~
这些去耦元件的物理位置通常也很关键，图2表示了一种典型的布局方法。这几个重要元件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC引脚并接地，C3必须 ...

6 K- y/ q% j1 d4 d. _& e2 E那是射频板而言，是为了把引脚电感减少到最少而已，如果板子频率不是很高个人认为没有必要，要为下工序考虑，在贴片的时候很有可能出现碑立现象，导致生产周期过慢，不对之处还请指点
作者: cj1201104    时间: 2008-3-17 18:04
都有道理
作者: phicialy    时间: 2009-5-7 15:17
不错不错，学习了，每个人都有自己的考虑方式
作者: yuyu8466    时间: 2009-5-8 12:32
学习
作者: shirdon    时间: 2009-5-10 17:30
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的5 {5 v& k. {: Z) X. a/ y0 r  y. Q
過孔盡量不要﹗
作者: syq-0411    时间: 2012-1-12 19:56
shirdon 发表于 2009-5-10 17:30 6 y9 ^0 M4 G* l9 `1 W# C
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
1 p+ }+ v6 R/ j8 R, S' p/ }4 S過孔盡量不要﹗

# ?$ d/ V6 Y6 k3 S请问，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不良啊？若是不塞墨的话，会漏锡，焊接还是有问题啊？
* K8 K* n* A: S, S到底怎么回事呢？
作者: shirdon    时间: 2012-1-20 22:07
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 ' m# Q; B5 i7 J/ E1 e* u
请问，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不 ...
1 g( K: Y- V" _- j& Y2 Z) {8 ]9 B
盲孔一般采取电镀填平，不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】
作者: blue822180    时间: 2012-1-20 22:42
同意三楼说法，同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形
作者: ice-river    时间: 2012-1-21 09:14
可以打孔，如果在焊盘上打孔，PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理，不会影响焊接。
作者: ice-river    时间: 2012-1-21 09:20
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装，这些器件都需要较多的去耦电容，如果过孔不打到焊接上，在密度高的板子上是无法放下去耦电容。 我做过很多块这样的板子了，做塞孔处理后，到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话，最好不要把过孔打在焊盘上。
作者: ice-river    时间: 2012-1-21 09:26
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
4 Y8 r/ h4 B: l+ U" n, |4 A0 ?请问，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不 ...
! y/ d$ a# Z$ N% O0 Z
塞孔方式有两种方式：绿油塞孔和树脂塞孔，绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固化后会收缩，平整度不如树脂塞孔。
( s* c% B" w8 a6 P0 T3 w但是树脂塞孔价格要高。2 D; t1 b  z; D) R0 y8 v7 h
我做过的产品，无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。
作者: syq-0411    时间: 2012-1-30 12:10
ice-river 发表于 2012-1-21 09:20 8 z! H( a% p3 J+ _% p9 ]8 f
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装，这些器件都需要较多的去耦电容，如果过孔不打到焊接上 ...

' \2 p. `2 g$ \6 i0 E% L7 A/ E谢谢你。学习了不少。
作者: ice-river    时间: 2012-1-30 16:05
syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10 9 A( _+ t! m: E! d' Q+ @
谢谢你。学习了不少。

% {, I# ?5 l7 S- g+ D+ m% E不客气，互相促进！！
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-1-30 16:24
该不会是传说中的偷锡焊盘吧 那个是可以在上面打几个孔的 如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔



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