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标题: PCB的几种表面工艺处理方式！ [打印本页]

作者: Allen 时间: 2007-9-21 21:08
标题: PCB的几种表面工艺处理方式！
在PCB的几种表面处理方式中，热风整平最为常用，而镀金会带来氰化物污染，用得较少。
（1）热风整平
该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。
（2）化镍浸金
化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面，此工艺适于细脚距元件的PCB。
（3）有机可焊性保护层
2 O; v/ I" q- J/ t* T此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖，目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A，其厚度要求为0.2um～ 0.5um，因其能提供非常平整的PCB表面，尤其适合于密脚距PCB。
（4）选择性镀金
选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层，后电镀金层。镍层的厚度为2.5～5.0微米，金层的厚度为0.8～1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。

作者: wing 时间: 2007-11-8 10:24
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作者: mengzhuhao 时间: 2007-11-8 17:15
呵呵好复杂的工艺..

作者: superlish 时间: 2007-11-9 13:52
我看到金了啊？

作者: caihong 时间: 2007-11-9 14:17
LZ懂的东西真多啊

作者: lucia 时间: 2009-11-30 17:09
99.99999%的好东西

作者: James‘ 时间: 2012-10-9 11:48
表面处理工艺还有很多。有没有更详细一些的资料啊？

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