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标题:
PCB的几种表面工艺处理方式!
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作者:
Allen
时间:
2007-9-21 21:08
标题:
PCB的几种表面工艺处理方式!
在PCB的几种表面处理方式中,热风整平最为常用,而镀金会带来氰化物污染,用得较少。
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(1)热风整平
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该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难,不推荐使用于有细脚距元件的PCB,原因是细脚距元件(≤0.4mm)对焊盘平整度要求高 ;热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲,厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。
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(2)化镍浸金
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化镍浸金俗称化学镍金,PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um,浸金(99.9%的纯金)层的厚度为0.08um~0.23um。因能提供较为平整的表面,此工艺适于细脚距元件的PCB。
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(3)有机可焊性保护层
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此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖,目前唯一推荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A,其厚度要求为0.2um~ 0.5um, 因其能提供非常平整的PCB表面,尤其适合于密脚距PCB。
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(4)选择性镀金
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选择性镀金表面处理是指在PCB铜表面先用涂敷镍层, 后电镀金层。镍层的厚度为2.5~5.0微米, 金层的厚度为0.8~1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。
作者:
wing
时间:
2007-11-8 10:24
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作者:
mengzhuhao
时间:
2007-11-8 17:15
呵呵 好复杂的工艺..
作者:
superlish
时间:
2007-11-9 13:52
我看到金了啊?
作者:
caihong
时间:
2007-11-9 14:17
LZ懂的东西真多啊
作者:
lucia
时间:
2009-11-30 17:09
99.99999%的好东西
作者:
James‘
时间:
2012-10-9 11:48
表面处理工艺还有很多。有没有更详细一些的资料啊?
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