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标题: 贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适 [打印本页]
作者: womi1989    时间: 2016-4-24 20:46
标题: 贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适
外扩多了，感觉空间不足，小了又担心焊接会有问题~: B! H% w" V; _
作者: 黑熊    时间: 2016-6-14 13:51
我也想知道~
作者: chubou    时间: 2016-6-21 10:03
请使用lp calculator工具
作者: frankyon    时间: 2016-6-24 09:03
0.3-0.5
作者: 黑熊    时间: 2016-8-15 09:59
请问~这个0.3~0.5是单边？还是整体的呢？谢谢！
作者: TobyTao_Zhang    时间: 2016-8-15 10:29
像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil  朝内扩4~6mil。
作者: 233804011    时间: 2017-1-17 17:33
外扩0.35，内扩0.25  宽一般都不加。
作者: scdxwhjw    时间: 2017-3-22 11:58
  V4 r& x5 i8 x7 |" [
我也想知道~
作者: frank2    时间: 2017-3-28 16:02
TobyTao_Zhang 发表于 2016-8-15 10:29% g0 `2 b* @3 t. z  S* u; }
像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil  朝内扩4~6mil。
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为什么朝内的扩的要少呢？
作者: TobyTao_Zhang    时间: 2017-3-28 18:04
frank2 发表于 2017-3-28 16:02$ a! Q/ Y0 G8 M$ I+ T
为什么朝内的扩的要少呢？

$ e: E5 e: ?, y; U! N1 Y% G我见到的很过都是这样做的， 我只是模仿了下。   原因的话个人猜测可能会一方面朝外预留的多 便于切换为手工焊接方式， 另一方面 朝内扩多会有和exposed pad 短接的潜在风险。
* z* T; {4 t" K! t9 \- E
作者: superlish    时间: 2017-3-29 17:28
frank2 发表于 2017-3-28 16:02
* r$ C5 Y9 G0 D% w) S- i为什么朝内的扩的要少呢？
+ ]% L7 l6 x  L6 Z& d8 z0 l, B
焊接的是外面的
, T) j% K. a. V0 N5 e7 w
作者: appleli    时间: 2018-3-2 16:17
空间小的情况0.15-0.2 吧
作者: 老的汤姆    时间: 2018-3-7 10:32
这个要看你的封装的高度，封装的尺寸，引脚的长度，引脚的类型，侧面是否有焊盘，等等等 ，综合考虑。一般的QFN器件一般脚尖加0.2-0.3mm，看情况是否内缩0.1mm。。。。翼型管教的又会加的长一些。 各种因素需要综合考虑
作者: tiny丨Y    时间: 2018-3-7 10:58
IPC-7351有对应规范的) @/ o$ k3 F0 H( p, f% b4 k
根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的不同值的，详细内容可以找我沟通
作者: heyan504538    时间: 2018-3-8 09:13
这个有推荐封装的按照推荐封装做，没有推荐的按照公司规范，我们一般是单边扩3mil，但是要注意保持最小7MIL的阻焊桥，一般是不允许开通窗的
作者: WuJin_eOakJ    时间: 2018-3-22 11:27
学习了
作者: 菜鸟小泽    时间: 2018-4-24 22:58
对于各个单位要求也不太一样。建议参考行业内的相关标准执行，可以在网上搜搜
作者: zltwin    时间: 2018-4-25 13:49
学习了
作者: wsjwsjwsj    时间: 2018-4-26 16:04
我想要一份7351中文版，谁有
作者: mzjldw    时间: 2018-4-27 08:16
精密物料建议在物料对角加MARK点，制造时焊盘设计，钢网，炉温，锡膏，机器精度都会影响品质。
作者: Lynna    时间: 2018-6-5 16:40
内扩0.25，外扩0.5
作者: 飞羽    时间: 2018-9-20 16:04
frank2 发表于 2017-3-28 16:02& N; K3 |+ o+ \3 I) E2 D
为什么朝内的扩的要少呢？
% ?- q# y) l) e( n  }3 Z6 [9 T
朝外扩的多，是为了维修时焊接方便，朝内扩的少那是因为没必要，扩那么多，就像你买东西，同样的一双鞋A家比B家贵50，你可以买A家也可以买B家的，一般我们会买B家的，因为没必要多付50
7 O% \) |' k. t
作者: allen_209361    时间: 2018-9-27 09:58
如果是HDI板外扩0.2mm，如果不是外扩0.3mm差不多了，如果是手工焊接那么可以考虑0.4mm
作者: carriejack    时间: 2018-10-24 10:33
QFN和QFP的规范不一样。引脚形式不同，机器贴片和手工焊接，对焊盘的要求不一样。
作者: 九爷    时间: 2018-11-9 15:26
一般在布局空间够的情况下，长度方向可以外延长0.3--0.5mm、宽度方向在保证间距不小于0.2mm的前提下单边扩大0.05mm
作者: wcf88123310    时间: 2018-11-10 08:46
作者: bluebird_ji    时间: 2018-11-12 09:19
规格书一般都有推荐footprint，按这个做就没问题的
作者: eagle31    时间: 2018-11-12 15:19
學習
作者: 13349852893    时间: 2018-11-27 15:42
SOP类零件' S! v3 Z0 M: r) E  K4 E
pitch<0.5mm 实际引脚外扩15mil(pad总长按60mil)5 X- V+ e: F# @, j
pitch>0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)
8 ^& x7 Q8 c& D' P# y8 }' `, {! c  M0 K( n
pad的宽度/ T* j5 g" ?6 P1 m- d
pitch=0.4mm pad=8mil9 ?4 a/ I+ G5 \
pitch=0.5mm pad=10mil. s/ [; e! }9 o  p
pitch=0.635mm pad=12mil0 X/ H$ s2 \4 @& _" B
pitch=0.65mm pad=16mil
  k- U7 @* V; x. I) Apitch=0.8mm pad=16mil
' G+ a* r. h( h. y' r# Ipitch=1.27mm pad=20mil
作者: feixue_huang    时间: 2019-4-3 07:30
tiny丨Y 发表于 2018-3-7 10:58
& I* F; V3 X4 D. q" HIPC-7351有对应规范的
; t4 T7 K2 e8 V( i# C根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的 ...

/ F* E1 e8 L$ l; e, S  J1 g& \可否传份资料，我也比较头疼这个，谢谢
3 c% g. R! k# }505509551@qq.com7 ~3 x5 c. R) ?' q) c% t
作者: mia0830    时间: 2019-4-3 10:06
IPC7351B-2010表面安装设计和焊盘图案标准的通用要求.含访问补充内容
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IPC7351B-2010表面安装设计和焊盘图案标准的通用要求.含访问补充内容.pdf

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IPC7351B-2010表面安装设计和焊盘图案标准的通用要求
作者: jmloo80    时间: 2019-4-3 12:36
13349852893 发表于 2018-11-27 15:42
: A! {( a( J4 |' H6 o; C; E/ wSOP类零件
; g0 ~* L9 o6 Q1 y% E) @pitch0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)
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学习了8 N7 y0 Z8 L$ y6 C' j2 W) z- I2 B




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