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标题: 怎样检查电源层铜箔的大小 [打印本页]

作者: ieracll    时间: 2008-11-3 16:03
标题: 怎样检查电源层铜箔的大小
电源铜箔宽度不是要满足1A  40mil的要求吗?可是看了几个Intel,nvidia给的公版图,电源层的铜箔从源端到负载端形状是不规则的,有好几段宽度都不能满足电流的要求。怎么理解?
作者: liqiangln    时间: 2008-11-3 18:08
如果不满足,那么就看铜箔高度了,是1盎司,还是0.5盎司,如果都不满足,就不满足了,呵呵!
作者: ieracll    时间: 2008-11-4 11:20
1 ansi的铜箔厚度。但是实际应用中没问题。
( O/ i2 c* v$ p$ _我在想是不是中间窄了,在两边(源端和尾端)铺大面积铜箔是不是也行?这样把产生的热量导走而不致烧PCB。
作者: ph_layout    时间: 2008-11-4 22:04
不是说1A需要30mil就非要30mil,还有很多东西需要考虑的。
0 u* L. ~8 ^; Y6 i9 k5 a+ r. g1. 看铜表在表层还是在内层。+ j; O4 T# ~6 ~/ q( V5 `5 ~
2. 看铜厚度
+ Z4 q$ d9 m. v. e3 N3 g0 P. {0 F3.看温升,小于理论宽度时,损耗加大,温度升高(发热哈哈)。有时一小段小也可以原凉的。
8 g* [" Q" \! h3 C
) a0 l' e; z0 h9 W7 u& L# c
作者: ieracll    时间: 2008-11-5 17:40
上面的软件名称叫什么?哪里有下?, |4 H& ?0 q. Q8 g4 {$ I6 l
thank U




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