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标题:
怎样检查电源层铜箔的大小
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作者:
ieracll
时间:
2008-11-3 16:03
标题:
怎样检查电源层铜箔的大小
电源铜箔宽度不是要满足1A 40mil的要求吗?可是看了几个Intel,nvidia给的公版图,电源层的铜箔从源端到负载端形状是不规则的,有好几段宽度都不能满足电流的要求。怎么理解?
作者:
liqiangln
时间:
2008-11-3 18:08
如果不满足,那么就看铜箔高度了,是1盎司,还是0.5盎司,如果都不满足,就不满足了,呵呵!
作者:
ieracll
时间:
2008-11-4 11:20
1 ansi的铜箔厚度。但是实际应用中没问题。
( O/ i2 c* v$ p$ _
我在想是不是中间窄了,在两边(源端和尾端)铺大面积铜箔是不是也行?这样把产生的热量导走而不致烧PCB。
作者:
ph_layout
时间:
2008-11-4 22:04
不是说1A需要30mil就非要30mil,还有很多东西需要考虑的。
0 u* L. ~8 ^; Y6 i9 k5 a+ r. g
1. 看铜表在表层还是在内层。
+ j; O4 T# ~6 ~/ q( V5 `5 ~
2. 看铜厚度
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3.看温升,小于理论宽度时,损耗加大,温度升高(发热哈哈)。有时一小段小也可以原凉的。
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amp.jpg
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2008-11-4 22:04 上传
作者:
ieracll
时间:
2008-11-5 17:40
上面的软件名称叫什么?哪里有下?
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thank U
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