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标题: 关于PCB封装的外框的问题 [打印本页]

作者: weirong 时间: 2008-11-1 14:47
标题: 关于PCB封装的外框的问题
因为我的BGA是给的底层俯视图所以我做封装把BGA的焊盘放在底层，画外框用2D线画的放在ALL LAYER 我布局时把它放在顶层但是我发现BGA的外框是在底层啊因为我用颜色屏蔽了底层就发现BGA的外框没了什么原因我哪里错了指点

作者: weirong 时间: 2008-11-3 09:55
自己顶一下急希望有高手回答

作者: zxf 时间: 2008-11-3 10:03
我一般做封装都是把焊盘放在顶层来做的，还没放在底层来做过，不过如果你是把2D线放ALL LAYER层，照理是不会出现你所说的问题。给个你做的封装来瞧瞧咯

作者: weirong 时间: 2008-11-3 12:30
后来我把丝印放在底层,把颜色里的TOP中的外框中的顶层和低层颜色不用黑色屏蔽就可以了但是放在所有层好象不行啊

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