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标题: 求助：覆铜时安全间距如何设置 [打印本页]

作者: wuyeyouming 时间: 2008-10-31 09:02
标题: 求助：覆铜时安全间距如何设置
小弟刚学PADS2007，请教各位大侠：
在对整块PCB进行覆铜时，如何设置铜皮与走线、元件焊盘等之间的安全间距

作者: 血夜凤凰 时间: 2008-11-1 08:04
铜皮与元件焊盘之间的安全间距应为0.2毫米与走线之间的间距为0.13毫米我说的是深圳市神速强电子制板厂的要求

作者: 血夜凤凰 时间: 2008-11-1 08:04
深圳市福强电子制板厂的要求

作者: 非常可乐 时间: 2008-11-1 21:42
标题: 回复 3# 的帖子
这要看板的要求来决定,一般情尽量不要太密较
好

作者: yingxionga 时间: 2008-11-1 22:49
多方面决定制板厂能做的最小间距有要求要求大于该间距，如果地方足够越宽越好

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