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标题: PCB叠层问题：TOP-BOTTOM 为地平面 [打印本页]

作者: liqiangln 时间: 2008-10-27 12:31
标题: PCB叠层问题：TOP-BOTTOM 为地平面
各位兄弟，请大家发表一下关于PCB叠层中，如果把TOP-BOTTOM 设置为地平面，用来减少EMI，那么带来的优缺点，请大家分析一下。
可以从成本，可制造性，走线等多个方面给予答复，谢谢！（单板假设为20层单板，器件密度也是高密度，电阻参考0402，芯片多为BGA）

作者: lihongfei_sky 时间: 2008-10-27 15:22
我最近也要弄一个TOP和bottom设计为地的板子，不过是四层板，
但是大同小异，我个人认为，TOP和bottom设置为地平面，如果元器件较少，那还不会出什么问题，或者是下面走线控制在10M以下，应该都没什么问题，如果要是走一些高速的线，可能就会出现问题了，毕竟有的元器件很敏感。

作者: libsuo 时间: 2008-11-11 16:38
TOP-BOTTOM设置为地平面，确实可以带来良好的EMI抑制效果。因为地层包围可以最大限度与内层信号实现通量对消，当然了，这样的板子一般对PCB及芯片焊接要求会比较高，会大量使用盘上过孔吧。

作者: 31330023 时间: 2008-11-11 17:21
如果板上贴片器件多的话,表层零散的块铜不能为L2和Ln-1的信号提供完整参考面,对高速信号来说会影响信号完整性问题.
但有一种板子很适合用TOP和BOT为GND,板上插件较多,该板需要很好的屏蔽效果.

作者: Allen 时间: 2009-1-16 12:37
总的来说优点大于缺点，优点都知道了，缺点是容易带来焊接问题，如需要避免焊盘全连接，另外表层的地铜皮如果接地不当，可能会适得其反。
如果一块板要用20层去设计，说明板上可能会有很多高密度器件，如多个BGA封装的芯片，背面相应就会有很多阻容元件，这种情况下是很难实现整层都铺上铜的，这样可能会导致平面不完整。
不过有些情况例外，如背板设计。

作者: navy1234 时间: 2009-1-17 15:09
如果将次外层也设置成地平面,TOP和BOTTOM少走线,还是可以铺铜为地平面的;应该对散热有帮助啊!

作者: w8m8m8 时间: 2009-2-5 17:59
那这样的话元件咋焊呀

作者: lovelyday 时间: 2009-2-9 15:16
如果板上剩余的空间比较多，是不是铺铜好些？

作者: routon 时间: 2009-2-10 10:07
表层铺设GND可能会对有阻抗控制要求的信号不利，因为信号走线周围是否有地平面关系到最终的阻抗大小。建议将两个次外层设置为GND即可。

作者: andyme888 时间: 2009-4-10 16:45
学习了，版主说得很有道理

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