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标题: 请教：过孔的IBIS模型怎么建？ [打印本页]

作者: ivyyvi 时间: 2008-10-23 16:28
标题: 请教：过孔的IBIS模型怎么建？
过孔的IBIS模型怎么建？
用Cadence仿真的时候提示没有过孔的模型，不知怎么处理？

作者: tianya 时间: 2008-10-23 21:27
IBIS模型是针对育主动原件说的，描述的是主动元件输入输出的特性。所以过孔是不存在IBIS模型之说的。你要用cadence的某些工具去提取过孔模型(iml).

作者: forevercgh 时间: 2008-10-24 09:01
一般的过孔模型可以等效为pi型LC低通滤波
cadence中提取via dml是自己要输入过孔的一些物理参数
过孔深度，相对介电常数，焊盘直径，antipad直径等等。

[ 本帖最后由 forevercgh 于 2008-10-24 09:06 编辑 ]

作者: winaaa 时间: 2008-11-9 20:48
Via的模型在提取网络的拓扑结构时，Cadence会自动提取，用户不需要考虑这个问题。

作者: liqiangln 时间: 2008-11-11 16:44
mentor的那个仿真软件叫HyperLynx 7.7的版本中，已经有过孔的模型，你在编辑的时候，就知道过孔的模型应该怎么建立了。

作者: 乾清 时间: 2008-11-13 16:30
Zuken E3中有这种类似的过孔吗？还请指教！

作者: jesuswilliam 时间: 2009-3-20 09:33
如果是做前仿真的话，没有布线怎么提取via的模型？

还是说，前仿真的时候不需要考虑这些因素，只考虑叠层和拓扑就可以了呢？

作者: forevercgh 时间: 2009-3-20 18:51
前仿真一般可以理解为定性仿真。不用考虑过孔影响。
实际对于过孔寄生参数的仿真分析都是基于具体的板级设计进行的。

作者: Vincent.M 时间: 2009-3-21 00:55

如果是做前仿真的话，没有布线怎么提取via的模型？- t- z0 \- {% E: ^2 J
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还是说，前仿真的时候不需要考虑这些因素，只考虑叠层和拓扑就可以了呢？
* f0 a$ V. h$ u* q0 vjesuswilliam 发表于 2009-3-20 09:33

是这么回事，对于过孔很少在前仿真考虑的，板级仿真尤其PI仿真时才会考虑过孔参数的影响。当然，也可以在前仿真里应用过孔pi型模型，参数可以自己用公式根据尺寸和材料参数来算，也可以用HFSS等全波软件提取S参数，再得到其RLCG参数，等效成pi模型或其他合适的模型，这种方式精度极高。
对于布线，一般提取参数时要去掉布线的影响，好的软件可以解决这个问题，比如HFSS的de-embeding功能。最后优化的结果仅仅是过孔的参数。这个参数经过后处理就可以用于电路仿真中了。

作者: wxqfly 时间: 2009-11-19 10:43
学习了!致敬!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

作者: hanbingchong 时间: 2009-12-6 12:32
学习中!!!

作者: michaelmmq 时间: 2010-9-17 20:39
Cadence 中可以指定过孔的模型，有Closed Form和 analytical模型，其中analytical中还有S参数、宽带和窄带模型。一般不用对过孔进行建模。

作者: tuzhiquan 时间: 2010-11-10 17:26
GOOD

作者: airflyone 时间: 2011-8-12 14:10
非常感谢楼主分享

作者: wcn312318697 时间: 2011-11-7 17:34
看了楼上各位大哥的分析，我得出这样的结论：对于使用cadence的allegro PCB SI来进行后仿真时，我们只需要为主动模型分配IBIS模型即那些IC芯片，而对于过孔，软件会自动根据我的布线情况自动的提取合适的过孔，我们完全不用去进行额外的设置。是这样的吗？

我现在遇到个问题是这样的：软件自动提取的拓扑，含有过孔时，会出现不收敛的仿真错误。查看原来成功的拓扑和其对比，发现在仿真这个模块时，软件自动提取的过孔与前面成功模块的仿真所提取的模块有差别，对其过孔进行修改后，仿真可以执行。
那么对于这种情况，软件自动提取过孔有误，是什么原因？又该如何修正呢？不能每次都通过手动来修改吧？

作者: eidne 时间: 2012-2-23 18:28
谢谢楼主的共享

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作者: ukyashiro 时间: 2012-5-16 11:09
为什么我下不了？

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