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标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用 [打印本页]

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作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:16
标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用


希望各位大师解答：
  Q% C/ Z) i! P1 C: j! u) s
BGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。
" `: d7 W& c& ?! q! t$ g" q

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2016-3-10 10:15 上传

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作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:26
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

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作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:36

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
" G% q4 Y% c" K, Q跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
0 ~% c& [- J0 Z4 k
/ d' B$ @1 M8 `) k3 \& n" T" Z' V' Ppad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
, @4 y+ H, x$ D! I* j' H如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的
& n( _$ d1 j2 N/ @9 p
; f6 U9 R! A4 M" ]; n0 ~

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作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

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作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:45

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
, i- y) P" C5 f" @( ~: bIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

, a4 X7 T8 \! x9 n- }, n# n好的，谢谢杜老师！

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作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

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作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
忘了说, 必须加泪滴

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作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 14:23

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
; |0 J1 [3 m1 V+ W" _IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

评分弄错需了。不太会用！

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