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标题: Allegro输出背钻文件操作步骤 [打印本页]
作者: 樱桃海弥    时间: 2016-2-4 11:00
标题: Allegro输出背钻文件操作步骤
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑 4 V4 A4 |5 M" F* v! Z
9 y. O2 K9 [4 N8 v
随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。
! f$ N+ Y( X, H
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。
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1 ^% v; K( ]5 x5 l! ]  r. \

# }0 Z: R5 _  L1 O% o+ L
2.接下来进行背钻设置。
( Y0 q! A$ H! U8 T9 U/ |/ a, l

9 F; }/ G' |+ q! V9 h( v
3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例：
4 `" Y2 {8 @. S- k
4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下：
2 L2 J  B1 d* l+ Q, j$ c/ z/ R
5.设置完成之后：

8 p, t0 h" b/ A" D1 R0 R9 x
6.设置完成之后：
' n3 [: `% a2 f5 X% H
7.生成背钻钻孔文件：
- V' t5 q8 K7 `5 b
8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写

0 l: t& H* h- ^: |$ h' J6 T: I7 I4 O1 h$ K, g! }8 F8 j
注意事项：
1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求：
3 X4 C  u1 D- a
2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力

: B/ |0 a4 s/ ~5 I
----本文完----
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作者: bashao    时间: 2016-2-4 11:03
支持一个
作者: loveluo    时间: 2016-3-15 20:59
很详细，好东西！
作者: LX0105    时间: 2016-9-21 14:38
背钻学习了。
作者: liuxiaoyong    时间: 2016-12-8 18:35
作者: tm16969    时间: 2019-7-10 11:08
学习了....



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