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标题: 求解关于负片不做FLASH的注意事项 [打印本页]

作者: sony365 时间: 2016-1-12 13:09
标题: 求解关于负片不做FLASH的注意事项
PCB：Allegro 全流程实战设计

六层，2为GND,5层为PWR,
整个板PAD和VIA的设计都无FLASH,但有在Geometry的形状，看起来负片没有避让。但这种案子是如何打样的？
是否需要对光绘图做说明？请看下面图:

公益培训课PCB档.png (39.03 KB, 下载次数: 7)

EDA365公益培训课_全流程PCB档层设计.jpg (279.94 KB, 下载次数: 7)

VIA的PAD属性.jpg (356.05 KB, 下载次数: 9)

负片GND与地连接.png (37.35 KB, 下载次数: 8)

与3.3v网络连接的效果.png (12.4 KB, 下载次数: 6)

负片电源分割_热焊盘和反焊盘.jpg (377.73 KB, 下载次数: 7)

3.3V过孔与不与地平面连接效果.png (10.43 KB, 下载次数: 8)

3.3v网络与3.3v内分割层连接的效果png.png (14.47 KB, 下载次数: 9)

作者: dzkcool 时间: 2016-1-12 14:36
Allegro中的Flash只是用于负片层焊盘与铜箔相连，其效果与正片铜箔的十字连接类似。
图中的十字是表示该焊盘与铜箔相连，仅仅是一个指示作用，不代表就是这样连接的，实际上到gerber里面，这里将会是全连接的。

作者: sony365 时间: 2016-1-12 14:57
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同的形状，并填入比PAD单边大约4mil数值来以防止短路？

VIA的PAD属性.jpg (355.71 KB, 下载次数: 6)

作者: 65770096 时间: 2016-1-12 15:11

sony365 发表于 2016-1-12 14:573 ?& x+ f! A u# l' h# t4 V" Z
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?
7 v4 [* x0 P/ {+ c2 ^但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

不需要花焊盘的话Thermal Relief 不用填吧

作者: sony365 时间: 2016-1-12 17:10
把CAM350打开导入光绘，结果是打十字的地方全是全填实，发现BGA区的VIA全是无FLASH的VIA，对整个铜皮来说是非常完整导电性最好的。谢谢杜老师。

ALLEGRO打十字架的通孔代表与当前层连接并填实COPPER.png (229.28 KB, 下载次数: 8)

作者: jy02906819 时间: 2016-1-13 16:58

sony365 发表于 2016-1-12 14:57: O# v0 B" b% S2 N8 y6 U
是不是理解为负片如果不需要花焊盘效果就可以不做FLASH?' h$ _; |, w* E5 K3 X" n6 v
但必须Thermal Relief 和Anti pad 选定与PAD相同 ...

在出geber的时候在gerber选项里面有一个full conact thermal-reliefs 选项,我记得原来出负片的时候都勾上，如果负片不需要花焊盘，确实不需要flash，直接勾上我刚才说的那个就可以，是全连接，不过貌似对于插接器件全连接会出现散热过快的现象，导致虚焊，所以个人感觉负片有的时候其实没有正片好用。

作者: wangs001 时间: 2016-1-13 20:47
负片的thermal形状就是实际的形状，做了花焊盘的话就会用花焊盘连接，其他形状的话就是全连接的一个状态。

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