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标题: 铜、金键合线的差异. [打印本页]

作者: yuju 时间: 2016-1-8 16:17
标题: 铜、金键合线的差异.
本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑

现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。
铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；
高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；
b.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
c.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；
d.机械性能：铜刚度高于金线；
e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多;

铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.
主要原因:
1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性.
2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.

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对比图.jpg (23.56 KB, 下载次数: 5)

作者: womi1989 时间: 2016-4-25 22:08
铜线居多吧~

作者: 小蒙art黑豆 时间: 2016-8-1 22:52
然后呢然后呢

作者: denny_9 时间: 2017-3-23 14:59
未来铜线应该是主流，基于现在工艺设备还有很多使用金线的，目前金线还是主流。

作者: chenshubo 时间: 2017-3-29 17:05
学习了，

作者: josh9001 时间: 2017-4-14 00:10
thank your sharing.

作者: gochip 时间: 2019-5-9 22:02
xiexie

作者: Dc2024022229a 时间: 2024-5-9 15:01
存储类的IC应该还是金线居多吧

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