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标题: 双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线 [打印本页]

作者: sony365    时间: 2016-1-8 11:08
标题: 双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线
本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑
  y; T0 g# x/ E/ u, ], {, z1 S2 o. J! `7 h9 h) \2 N' ?, t
双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线* f# j! y3 J; V! ~
近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。; t8 {5 v( P- L) C: r6 I$ ~: f
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。! c5 L6 |7 w" _" |5 Q4 T  q+ ]
做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。
4 Q' @' o8 ]" V2 H& G' o谢谢!
0 ^( U  t& O, p& t; w( N9 q- r

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作者: 5718366    时间: 2016-1-8 12:36
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件% I8 W  r8 G8 p0 A/ `
要么bga往左边移一些7 `6 q- ~& D- _9 N9 N4 O

作者: sony365    时间: 2016-1-8 13:06
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
/ c$ T7 v* ?3 w& s& ~7 U0.65MM球距

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作者: 5718366    时间: 2016-1-8 13:52
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。
& {! T/ e. z3 }& G8 K第3圈和里面的球打过孔出线
作者: sony365    时间: 2016-1-8 14:02
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近
作者: flywinder    时间: 2016-1-8 14:55
元件尽量放一面
作者: jimmy    时间: 2016-1-8 15:20
可以采用通孔设计。
; E8 c" J; C3 ?/ F" p+ \% T% Q! I
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com
作者: sony365    时间: 2016-1-8 16:11
先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法
作者: sony365    时间: 2016-1-9 13:14
先上部分布局,请高手再指点

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作者: DIY民工    时间: 2016-1-13 10:50
sony365 发表于 2016-1-9 13:14
3 E1 Q% b5 p) A$ I( Y4 O* |+ s" C$ I先上部分布局,请高手再指点
. F$ d) b. B' S
看的布局还不错嘛- {* H8 y6 O/ `5 L7 I# U

作者: qjbagu    时间: 2016-1-14 17:25
jimmy 发表于 2016-1-8 15:20
  Q/ V% D0 D- `可以采用通孔设计。. W, P. {6 d4 d9 d+ }

8 w9 P1 P, E  a3 Y5 ?8 I可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:

- q$ P4 X& I# P9 x  k, l( n9 L呵呵,吉米大师闲得发慌。




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