EDA365电子论坛网

标题: PCB过炉后翘曲的原因 [打印本页]

作者: shunluren 时间: 2016-1-4 15:42
标题: PCB过炉后翘曲的原因
样品板翘导致BGA锡裂，一般都有哪几种原因导致的？

作者: Jamie_he2015 时间: 2016-1-22 10:40
可能原因：1、PCB设计问题，层叠不对称，残铜率差别太大；2、生产问题。

作者: icebluexiong 时间: 2016-3-8 16:20
板材加工烘烤不够 PCB设计原因：层叠不对称残铜率差别太大可使用网格铜解决

作者: bybo-g 时间: 2016-7-7 16:25
叠层不对称，残铜率差别太大，同层普通不均匀，器件摆放不均匀

作者: 许汉洲 时间: 2016-8-8 23:10
生产都是用大拼版生产的1.设计问题：对称层的残铜率差别大。2。拼版不对称。3，生产工操作不当

作者: chdam 时间: 2016-10-8 15:28
我是来看回复的

作者: shenjing845250 时间: 2016-12-19 12:10
炉温设置的对吗？

作者: cangcang2 时间: 2017-1-5 13:38
还有厚度，板子长条程度

作者: shunluren 时间: 2017-3-22 14:53
谢谢大家回复。估计是生产问题。

作者: wudi20060501 时间: 2017-5-2 16:54
如果芯片不是刚开封的，有可能是操作问题，有些芯片有MSL等级。

作者: dickman167 时间: 2017-7-13 01:26
看ic原材是否有問題

作者: cool001 时间: 2018-1-9 16:40
炉温控制很多都不怎么好，首先温度曲线要设计合理再是温度监控点是否准确等。

作者: yhy0624 时间: 2018-7-19 17:09

可能原因：1、PCB设计问题，层叠不对称，残铜率差别太大；拼版连接点设计不合理；2、板厂生产时压合，选材等问题
3，回流焊温度过高等

作者: 菜鸟小泽 时间: 2018-8-15 22:10

Jamie_he2015 发表于 2016-1-22 10:402 ~/ L* W3 s% w* o
可能原因：1、PCB设计问题，层叠不对称，残铜率差别太大；2、生产问题。

非盲埋孔的常规电路板残铜率可以不做考虑，在空白地方可以打过孔，增强印制板层间连接性

作者: Jamie_he2015 时间: 2018-8-16 09:31

:lol:lol

作者: Jamie_he2015 时间: 2018-9-6 10:41

菜鸟小泽发表于 2018-8-15 22:10# c' X4 w% j: {- u, |$ u9 `9 n) Z
非盲埋孔的常规电路板残铜率可以不做考虑，在空白地方可以打过孔，增强印制板层间连接性

猜测，原因多方面的。。。不好定性分析

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)