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yangjinxing521 发表于 2016-1-3 11:22" x3 R6 Q N) P. K
一样的。很平的

做成DIP封装就好了吧。。。。。。。。。。。。。。longzhiming99 发表于 2016-1-4 09:27
这,,,不是很平常的一个封装吗?究竟有什么难的?
nat 发表于 2016-1-28 16:32
楼主说的意思是要把两个孔中间连接的斜线也做到封装中,这样的异形焊盘在Pad Designer实现不了,所以这个 ...
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