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标题: 请教——壳温Tc的测量位置 [打印本页]
作者: messy201    时间: 2015-12-30 17:40
标题: 请教——壳温Tc的测量位置
请教一个问题：) i3 Y6 H% ~% ?  N; P9 K
$ G2 P) m+ z8 I5 M5 e- c
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？
作者: cool001    时间: 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
作者: messy201    时间: 2016-1-4 09:49
cool001 发表于 2016-1-4 08:38. _- a; L; A$ J7 O5 k
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
: d, E5 }9 S" j# j) `6 ]
多谢！/ c! h! e! O& T! S6 H4 ?1 g
那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
' t0 `9 F- d! u* T$ ?还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？% E) g9 K; i2 i/ F8 g* C
: ^; U$ {: o8 g9 \; y
8 K" o, @# ^( Y% A' N
按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
8 F4 W- W4 g8 L
# F5 n# Y) J1 d  t2 a2 i9 U
作者: cool001    时间: 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，8 {' ]5 {* T' V& Q. i6 b3 j& p3 v, T
一般实测θJC的P是不好测的，
作者: messy201    时间: 2016-1-4 15:26
cool001 发表于 2016-1-4 11:04
1 l# U0 ~- ^5 BθJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
- T8 j8 L* T5 B ...

* u; @8 F# `2 U$ W那请问 P 怎么得到呢？
作者: cool001    时间: 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。, p) y1 w0 r/ o8 b/ b
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，
作者: messy201    时间: 2016-1-4 16:37
cool001 发表于 2016-1-4 16:19
, J1 Q: X% ?8 }" Z$ M" G实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
' j) H9 d. d% \/ _6 t% r# f
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？) Q+ n# D% V" ]. o$ {% ]* R
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？/ `( e( p% \( c) R- `# v9 q
作者: cool001    时间: 2016-1-4 17:06
具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
- W( D1 _. A; \, q1 M测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，- j6 P7 M* ?: b5 Z( a
楼主兄弟，请问你想怎么估呢
作者: messy201    时间: 2016-1-4 17:16
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
9 W- b+ b* P1 D/ V  G/ Z/ R/ V( C具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
5 @3 Z9 c* A# N4 F3 M) c测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

! `0 |3 e* k% s/ M之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
) @7 T5 o  O- h1 A$ i. ]. O3 n/ g+ ?
& v4 s! X6 n. u0 D
Tj不好测吧。软件读取是指仿真？
# W8 U! a. W: e4 e/ h6 ?$ T% s! H3 T
作者: cool001    时间: 2016-1-4 17:22
楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，
作者: messy201    时间: 2016-1-5 10:53
cool001 发表于 2016-1-4 17:22
% L# H6 C+ K& i+ F. ~楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

8 k# a* ~1 _/ [4 |  _过誉了，热相关我连门都没入呢。( H) L( e+ P8 f$ d: `
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
# h; F( M+ t: F% H) U' z# J3 i/ `* ~# _/ x  V
* z+ K4 D7 Z. V

0 ], \5 M0 g5 v. U/ f
8 I. W3 c$ u  d& p( N( n0 s
作者: cool001    时间: 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。6 i# ~" r1 `- s$ Z5 I4 S8 x
作者: cool001    时间: 2016-1-6 08:55
messy201 发表于 2016-1-5 10:539 ]* ^  S0 W+ ~8 c( }/ m& L0 e
过誉了，热相关我连门都没入呢。
; T9 ]3 _1 g/ O% C斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？5 L- w" o5 D3 Y$ `. N" |+ ?% L
...

7 _; V; b7 f0 W+ D$ z) u如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，
% u8 z- H3 y( f  s  a' s( c
作者: messy201    时间: 2016-1-7 16:00
cool001 发表于 2016-1-5 13:381 r% U* X  o$ l. E4 [
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。
" y0 |; G5 {% ?( Z4 a7 u" L8 Z
不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
) w  ?# l* R/ ~9 w0 E1 ]不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会8 B* S! }$ B9 E) l- _
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