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标题: 电热混合仿真求助 [打印本页]

作者: 964008794 时间: 2015-11-11 15:00
标题: 电热混合仿真求助
如下图，这三个选项分别表示什么意思，它们之间有区别吗？求大神讲解一下，不胜感激

heat.jpg (38.83 KB, 下载次数: 1)

作者: cousins 时间: 2015-11-11 15:22
1. 元件连接到PCB
2.封装连接到die
3.封装连接到bga
三者区别在于，powerDC支持导入chip power mode，die model负责pkg-die，package model负责pkg-bga，而元件model则负责PCB-component的连接。

作者: jj210327 时间: 2015-12-30 13:33
不错

作者: dongreenew 时间: 2016-11-4 08:16
不错

作者: wanglei0726 时间: 2018-2-1 13:56
同问

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