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标题: 求开窗操作 [打印本页]
作者: lap    时间: 2015-10-22 14:25
标题: 求开窗操作
我是allegro软件初学者。我想在板框和蓝色线中间开窗处理，但是我操作很多次，都不正确。烦请大哥大姐帮个忙，并说明下操作步骤。谢谢！  V1 K, L: i. \4 ?, I2 }; y! D0 K0 k
我的操作步骤是：* Q1 e0 }  e; B
选择z-copy命令，然后在options设置项为，route keepout和ALL；然后选择PCB板蓝色的线；右键完成。7 G' g2 S- ?& u' C  o& h, t  x
选择z-copy命令，然后在options设置项为，etch和top且勾上create dynamic shape项；然后选择PCB板框；右键完成。
% b# a) r. O3 u! e! |2 ?- c我不知道这样操作是不是错误的，达不到想要的结果，请各位帮帮忙。谢谢！
# v$ g  }0 \# C* h' O3 K

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作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 14:41
开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状
作者: kinglangji    时间: 2015-10-22 14:50
开窗是指开阻焊么?你这操作里没提阻焊的事啊~
作者: lisatm    时间: 2015-10-22 14:52
同意二楼的~
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:57
给你

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作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:58
顶底层都开窗了。你注意一下需要那层就留下那层
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:10
首先，你是5級會員，回答你的問題我要謹慎。其次，你的問題我不明覺厲，你想在板框和蓝色线中间开窗处理，請問你是想開窗露銅還是開窗露基材？目測你是開窗露銅防ESD是嗎。如果你只是想得到這樣的一個異性的開窗shape形狀，確實是比較困難的。但是可以使用void element功能實現。讓我試試先。
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 15:15
a253366589 发表于 2015-10-22 14:572 k+ l7 |6 H% s4 U# [/ {
给你
$ P  `+ E3 k; f, i; L
1.先画一块和板框一样的铜（静态的）。
: N) U9 o( [; s9 _8 j2.再画一个和你板框里面那个形状一样的route keepout。3 u' {3 i3 y! ~7 P1 U- {- u- D
3.然后执行shape void Element选中你先画的那个铜，然后鼠标右键。里面有一个void ALL。就出来了4 p7 X9 V. Q* a
（如果里面那个复杂的形状不会画你就用compose shape画）6 `, z) \5 O. w2 G. I
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 15:23
为什么要画呢，直接z-copy，offset填0
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:25
剛試了試，shape void element完全可以實現。要在etch層做，shape必須是靜態。最後得到的形狀zcopy到soder層。你的文件時16.5的，我打不開。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 15:31
我最喜欢allegro的原因之一就是里面的shape很好操作~ 总能做出你想要的形状来~ 开窗要用shape加在solder里面哦~
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:39
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 14:41
  T& _( c, G( Z( O6 `4 @" e, ]: J. R开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

. O! l/ \$ N+ g4 N5 }  M0 [& m复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

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7A4D.tmp.png
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:43
你不是有个蓝色的封闭的shape吗？复制shape，位置不变，改为复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行，顶层还是底层，看你需要在哪开窗，
作者: 蓝色的天口    时间: 2015-10-22 15:43
求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:44
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:39
; M3 L! o% Z/ a+ N& w! U$ }: g1 K复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行
& J/ v6 c# x$ y& [  S  ]% v
我是出不来这个形状啊
- Y1 \( Q8 A: X5 T8 H( L7 U
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:49
lap 发表于 2015-10-22 15:444 D) L, n/ x: E  d( H7 j
我是出不来这个形状啊
4 y; {$ c' D3 }2 N; Y
老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
  I8 k3 G9 }6 u9 `- m; }; ?
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:54
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:49
$ ?, w4 L" W7 F1 S6 r* n& R$ ?( {老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
  u* j+ y$ d3 ?& |. \! N1 s: b! Z
能说具体点吗，我是个新手，不懂啊，人太笨了
) W* `( S" [7 l2 @
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 16:01
lap 发表于 2015-10-22 15:44
! `2 N$ Z* g( W$ D! Y/ P我是出不来这个形状啊
$ w8 @% K$ F$ }9 h
拖出来，你能看到4个框，左边两个就是Soldermask Top或者Soldermask Bottom，也就是开窗9 j2 j' S) @$ m! X7 L6 R

BB7.tmp.png (7.44 KB, 下载次数: 7)

BB7.tmp.png
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:02
本帖最后由 Emerson 于 2015-10-22 16:12 编辑 & ]: Y7 m0 S; T2 B6 Y
lap 发表于 2015-10-22 15:44. ?2 F* r+ w. ^3 l- r6 Q: @; Z
我是出不来这个形状啊

$ A( N) P8 h+ v' s6 `1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：) D/ X. K. r1 U5 O! c+ k, a

# D* t; p" ?3 V" E. a2、使用z-copy，点白色框，设置如下：% Z. Q9 B0 a" W% K
1 [! ^% x* z' l
; {+ _; ^4 I3 `$ {# o" K* H

+ O0 {7 _) p$ d$ S$ B4 E3、这个时候就会出现想要的形状
  y0 `5 d5 u" m5 R) B
; t' s' O2 V$ J4 }9 [: q
# `! K2 i0 d; B' _, h, @如果没有update to smooth一下就好了4 o' C& ~8 D/ b+ a
  [- L5 a2 E% p. [" O

% z& K2 [& {/ q( Y* \4 m4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type，设置如下：4 R$ \- A$ i' F% ~% y6 O

1 A6 z, g* \7 b$ e" x
; g" n1 C8 x4 U) ~7 s5、使用z-copy，点静态铜，设置如下：关键是要勾选voids
  O+ f; g7 I) Q6 i
5 L/ N5 t5 l4 ?( S' e/ U& {
9 x- s/ N3 K& n1 R( g2 ^
0 ]2 o; _$ j+ o4 P2 w& h+ @; S
" B2 C% g& W* `. @3 q! [2 e: j' d$ S这样就完成了 如果bottom也需要 再copy； 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ，看你这个样子，应该是要焊屏蔽框的吧？
8 O& ?. b2 v3 Z0 W3 ~9 W
- v# B# {$ N. Y% g1 M/ M! f5 K
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 16:17
蓝色的天口 发表于 2015-10-22 15:43
# d. H! M# F" x1 d* o. u- l求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用
9 e: z2 g" v7 V+ R6 K7 h" w
设置静态铜与其他网络的焊盘，过孔，铜皮的安全间距。
+ z/ g$ ]- @; P9 b( P  b就是手工避让
: T( n' \' S! @+ Z. C
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:34
Emerson 发表于 2015-10-22 16:02$ i# V6 O6 g) o* @# |
1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：
0 b9 I9 U5 x0 a( g' p5 I- d( d& V( X! P' Q; s
2、使用z-copy，点白色框，设置如下：

4 [1 _4 M: X( q: L, o5 M! ~谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了，麻烦告诉我一下，谢谢！大哥哥是好人，给一个大大的赞
  O" S2 b! }: \( y
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:37
lap 发表于 2015-10-22 16:34
; h5 V+ {: V" o) I, T# X/ Q$ R谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知 ...

# m7 B  \, J9 _6 z7 M2 Y% s不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？
) a& c$ ]: N2 x  m3 L
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:40
Emerson 发表于 2015-10-22 16:37
' m4 d; T& U3 J不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？

' E5 M) B7 X, X有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:44
lap 发表于 2015-10-22 16:40' \4 P  g! a1 }" o  q) a
有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。
* A# F' h, b6 {: ~$ L. q8 F
应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ，再 update to smooth 应该就可以了。1 l8 r( p1 r7 J! i
0 r# v$ K" X7 v

& p5 d0 M* T& T
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:52
Emerson 发表于 2015-10-22 16:44* X3 m% D' X5 }3 C" G6 T
应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ...
) V2 g; E# ~; Q+ d
对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
; G5 _7 N$ Y4 l$ h
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:55
lap 发表于 2015-10-22 16:52
9 ~( s3 q- N" O$ Y对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
  F, I4 ~( `. J. k4 H! T/ f2 \
没事没事 互相帮助嘛~, {# M6 L) V4 s
作者: 流云逝水    时间: 2015-10-22 17:56
多用几次compose shape&uncompose shape把这个形状弄出来，就OK了. v8 I6 b% O* e) Q
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:46
把你的蓝框变成静态实铜，Z-COPY板框动态实铜， 这样就形成了一个动态铜环  然后把铜环静态， Z-COPY到 solder层 就是你说的效果了
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:53
不要说我太无聊，给你弄好了，几个要点是 把铜皮都放在ETCH层去操作， Z-copy是一定要注意VOID的勾选

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