EDA365电子论坛网
标题:
关于封装载板电镀引线的疑问
[打印本页]
作者:
luodiwei
时间:
2015-9-28 21:09
标题:
关于封装载板电镀引线的疑问
小弟买了一本毛大神的封装基础和工程实例，看到封装载板设计时候需要添加电镀引线，但是目前有的信号速率已经高达25G，电镀引线的存在相当于是一个天线，将严重影响信号传输、串扰和电磁兼容，请问在加工完毕后，是否有工序将电镀引线去除？如不能去除，是如何避免其影响信号的质量的
$ {. y: ^, Z7 | \, v7 C
作者:
True
时间:
2015-9-29 08:31
有优化设计的，（仿真）
作者:
luodiwei
时间:
2015-9-29 19:07
按照信号优化的原则，是不允许出现电镀线这样的悬空的引线的，我问的意思是 是否有后加工工序把电镀引线去除掉
作者:
yuju
时间:
2015-9-30 15:35
有专门的不需要电镀线 也可以电镀的方式。专门针对你的25G 方案
作者:
pjh02032121
时间:
2015-9-30 16:14
etch back 去掉电镀线即可
作者:
denny_9
时间:
2017-3-21 13:29
可以采用 时刻的方法 把它蚀刻掉，但是还是会有约100-200um的长度。
作者:
第五江涛
时间:
2018-6-19 09:40
电镀引线只是出于成本的考虑，这么高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！
作者:
sip2050
时间:
2019-5-6 10:00
本帖最后由 sip2050 于 2019-5-7 18:38 编辑
6 B; {" x% i7 p2 d- A
# D4 e% G8 d% i H7 P8 z8 E0 y4 B
可不可以像PCB那样沉金处理
作者:
zeus
时间:
2019-7-12 09:23
第五江涛 发表于 2018-6-19 09:40
# [% c% o, o" R' O9 Q/ k' S% R! @
电镀引线只是出于成本的考虑，这么高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！
2 b8 c8 a7 M! f: Q
对！高的频率肯定是先满足性能，不用拉电镀线！！！
" n; J" a* {& q! A1 `5 P# O
3 s( a/ A7 S* W; G, b
! M( q; e3 S# z" v3 u! g* M
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2