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标题: 第一贴，谈点经验。阻焊开窗的oversize-整板与单个零件 [打印本页]

作者: lhy_0710 时间: 2008-9-24 13:49
标题: 第一贴，谈点经验。阻焊开窗的oversize-整板与单个零件
客户一个单面板，SMD的0805/0603零件下面走了线。板厂说单面板的阻焊绿油开窗单边最小8mil，会露铜的。
整体修改，在FILE->CAM，solder mask层，edit，options，有个选项over(under) pads size by ____，这里填个值，是双边的。见图一。

图二所示是修改单个零件的，选component，点鼠标右键，弹出菜单里选attribute，设置阻焊的adjust值，可以为正（加大焊盘的阻焊开窗）也可以为负（缩小焊盘的阻焊开窗）。

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图一

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图二

作者: lhy_0710 时间: 2008-9-24 13:55
最终的解决方法是，单面板用双面板的绿油阻焊工艺，单边做4mil。
以前出GERBER的时候，都是PADS的默认值，双边10mil。
上个星期给这个客户设计板子的时候才注意到这个选项。

作者: panhaojie 时间: 2008-12-6 01:00
标题: 阻焊绿油开窗?
能具体点吗?是不是指做在PCB上的焊盘比实际的元件管脚大出来的部分?

作者: wendy_flying 时间: 2008-12-6 09:34
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作者: sence 时间: 2008-12-9 14:58
手机板一般只设1MIL的

作者: lisaliang0520 时间: 2009-6-19 16:43
有用存起来了不过我有一点还是比较模糊的是开窗单边最小8mil 大于8就更好吗? 感觉有点不对是不是要小于8阿 ??麻烦指导下谢谢

作者: yesheng2003 时间: 2009-6-21 00:46
ding

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