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标题: 封装基板memory data、address、control信号布线 [打印本页]

作者: JoneChen 时间: 2015-9-11 09:44
标题: 封装基板memory data、address、control信号布线
请教各位大侠，对于DDR3的memory IO,在设计封装基板时是否需要对Memory 的Data、Address、Control的trace进行等长绕线呢？

作者: JoneChen 时间: 2015-9-11 10:46
人工置顶。。

作者: pjh02032121 时间: 2015-9-16 14:05
等不等长主要看有没有空间
基板本来空间就小，硬做等长有可能信号更差；这时可以不在pkg内做等长，留给PCB来做等长更好。

作者: denny_9 时间: 2017-3-21 13:35
在基板上做等长本来就不符合封装设计的思路，空间可能不够，层数也不能太多。
一般留着PCB 上做大家熟悉的等长。

作者: sip2050 时间: 2019-5-5 21:12
喜欢不做等长

作者: xiaoxiaoya 时间: 2019-5-14 15:31
看看

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