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标题: 求助关于双面贴片，类似手机工艺的通孔产品，如何规划走线通道 [打印本页]

作者: sony365 时间: 2015-8-3 14:27
标题: 求助关于双面贴片，类似手机工艺的通孔产品，如何规划走线通道
本帖最后由 sony365 于 2015-8-3 14:32 编辑

最近在练一下密度稍高的双面贴片产品，发现打孔的通道严重不足,有些器件正对着，又有结构限制，但又不能用盲埋孔，各们有什么经验可以让小弟学习一下？
比如之前大一些的板子，反面器件不多，GND可以随意打孔，但双面器件高密度板是不是先要把电源的孔或地孔先打好？- m1 e# ?) L# h; `, P9 [2 j7 x, D

或者密度比较高的区域先FANOUT ??

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内层走线.png (40.77 KB, 下载次数: 5)

元件分布.png (40.8 KB, 下载次数: 5)

作者: dzkcool 时间: 2015-8-3 16:19
优先处理关键信号，重要信号、电源，边布线，边调整布局。

作者: woaidashui 时间: 2015-8-3 16:33
通孔板的话，还是先fanout BGA吧，然后挑选敏感信号线，分配层面空间，该包地的包地。然后电源星形走线（走BOTTOM表层次表）。最后普通信号线就是连连看了。
看着产品没有用到屏蔽罩，规划好就ok了。

作者: sony365 时间: 2015-8-4 10:34
谢谢两位回复！还是有收获的

作者: 我lay个去 时间: 2015-8-4 11:42
顶，学习了

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