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标题: 求助：PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图 [打印本页]
作者: sp02071305    时间: 2015-7-27 18:55
标题: 求助：PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图
哪位大神知道在PADS9.5上如何建立DIE晶片的封装（邦定图）么？求指导在网上搜到的都是PADS2007版一些做DIE封装的介绍，9.5上没有那个菜单，
% \( M" s+ g; P. V; t6 d我在9.5上打开F1帮助文档的介绍，也是找不到菜单。莫不是9.X的版本已经去掉了这个功能？7 B4 z: j* c) A
& B$ A/ z# b+ g; `6 g: H
作者: sp02071305    时间: 2015-7-28 11:16
已经找到！不劳各位费心了! I9 ~# ^5 Q; N  W. F

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1.png
作者: 阿科GL    时间: 2015-7-30 23:37
sp02071305 发表于 2015-7-28 11:16
$ S3 G! P- H+ j1 C3 i6 l已经找到！不劳各位费心了
( K" ]5 V/ c( I& u
这个功能不好用，帮定IC一般都很简单，所以直接手工做还快些，+ p* e$ z. V7 J$ y. h
只要邦定线不小于30度就可（我记得好像还可以小点，你问问工厂就知道了），最好做成圆形的形状，便于封胶。
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作者: jimmy    时间: 2015-8-3 09:26
同意三楼。
作者: sp02071305    时间: 2015-8-3 10:57
sp02071305 发表于 2015-7-28 11:16" d9 ~! t! N5 e1 n) }
已经找到！不劳各位费心了
4 z: t$ m$ q8 A! w8 {7 b# g# }
多谢大神回复，此问题已经解决，和加工厂沟通后直接画2D线说明。/ g$ @! q' h- U* y9 w+ I# x




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