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标题: PCB导Gerber的问题 [打印本页]

作者: tanchengfang 时间: 2008-9-19 22:11
标题: PCB导Gerber的问题
我想让焊盘露出来，就是要在上面焊元件，导出gerber后或者预览时在solder mask上能看到的地方就是露出来的地方吗？还是说在solder mask 上能看到的地方就是需要凃绿漆的啊？paste mask上看到的地方就是可以上锡膏的地方吗？请各位指点

作者: hanicesnow 时间: 2008-9-20 10:11
solder mask：防焊（也称阻焊）开窗，含非电镀孔开窗和板边开窗。图形转移做成的底片用于防焊曝光遮光
paste mask：SMT焊接区域，也就是下锡膏的面积。一般paste mask图形不会超出solder mask

paste mask 指SMT 元件；Solder mask包括SMT，DIP，以及测试点。
具体来说，paste mask可是为了SMT元件涂锡膏用的.
solder mask 是防止焊料流动，造成短路。

作者: qsj687 时间: 2008-9-20 22:06
3楼正解哈哈

作者: zzlhappy 时间: 2008-9-20 22:14
嗯，回答的很详细不错，学习了

作者: 思齐 时间: 2008-9-23 12:50
如果在solder mask和paste mask层上都画了呢? 哪个优先?
我看到的PCB上应该是paste mask的优先,不知道对不对

作者: yuanhui2178 时间: 2008-9-24 00:47
这问题还真有点难度啊,我想是solder mask吧

作者: Allen 时间: 2008-9-24 08:30
solder mask上能看到的地方就是露出来的地方。
paste mask上看到的地方就是可以上锡膏的地方。

作者: 思齐 时间: 2008-9-24 10:27

原帖由思齐于 2008-9-23 12:50 发表 $ o9 |" t: T+ B/ W! I% I
如果在solder mask和paste mask层上都画了呢? 哪个优先?
$ M- w c Z- L: a: o' U我看到的PCB上应该是paste mask的优先,不知道对不对

看来没人这样画过,我看到的那块是手机的PCB,在焊屏蔽盖的位置上,solder mask和paste mask层上都画了
而那地方是肯定要上锡膏的,所以我认为应该是paste mask的优先,但也只是自己想想,没有权威人士的解答

作者: Allen 时间: 2008-9-24 10:33
在常规的设计中，solder mask和paste mask必须都要画，两者的作用不同，从尺寸上看，paste mask的面积通常小于solder mask。

作者: Victoria 时间: 2012-11-5 17:12
{:soso_e141:}

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