大家一块聊了一会就开始上课了。 这次课程有些深度了,对于我这种没有做过复杂设计的人来说,新的知识点有点多,所以一时理解不下来,当时看不懂的有点多就急了,立马把手机录音打开,一边笔记记下来慢慢消化。放置器件时的这种分ROOM的方法真好,以前都是用交互布局选中拿出来的方法,这次我感觉理解有点吃力的是多层板叠层设计,特别是开始叠层设计时的阻抗控制①什么半固化片,芯板以前没做过,②为啥走线越细需要层叠越薄,厚度要求大是因为板面积大时增加板子韧性,③过孔设置:板厚/孔径的关系,后来说了做封装的规范的重要性,封装原点要做在中心。中间还讲解了些布局知识,电容、走线拓扑结构方面的,介绍了避免串扰的一些方法。我来查资料消化吧。临走时本来想和老师打个招呼,结果发现一群妹子围着杜老师,人气很高啊!O(∩_∩)O~哈哈。8 h% r8 Q0 w. @, C9 W% ^
:)2 n: `& S3 l r) t) X+ C( k| 欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) | Powered by Discuz! X3.2 |