TI最新的8核DSP芯片ti6678应用 - EDA365电子论坛网

ADT-C6678PE处理板基于TI最新的多核定点/浮点DSP芯片-TMS320C6678和Xilinx高密度FPGA-XC5VSX95T设计，是一款适用于高速数据通讯、处理、存储的理想平台，板载大容量DDR3动态存储器，FPGA与DSP通过RapidIO互连实现高速数据交换，通过PCI-E或千兆网口与上位机进行通讯。板上还预留高速扩展子卡接口，FPGA的富余IO、DSP的SRIO/HyperLink/I2C/GPIO/SPI等信号都连入其中，方便用户自制子板扩展如Camera-link、高速AD/DA、光纤接口等。
资源描述：, ^5 h! @. U& u( c" W/ J m1 w
1.CPU
DSP: TMS320C6678
FPGA: Xilinx XC5VSX95T
DSP和FPGA之间通过高速串行总线RapidIO互连，DSP的UART/I2C/GPIO/SPI等信号有必要的一起连到FPGA上。
2.DSP外围
2GB DDR-3
4MB Nor Flash
千兆网口, JTAG
3.FPGA外围
PCI-E接口
RS232/485
512MB DDR-3
4.子板扩展接口
选用可靠性高/传输速率高的接插件
FPGA富余IO连到扩展口上(差分对+全局时钟引脚)
DSP未使用到的外设引脚SRIO/I2C/UART/GPIO/Timer等连到扩展口上
底板电源网络连到扩展口上(5V, 3.3V, GND)
5.扩展子板：可选择2种扩展子板
A.图像接口板: 采用LVDS收发器实现Full Camera link输入输出，通过接插件连接底板FPGA以及电源网络，控制程序运行在底板FPGA/DSP。
B.高速AD/DA子板：采用双路14bit 250MSPS AD和双路16bit 160MSPS DA，同时提供两路RS232/485接口，信号通过接插件连到底板FPGA，控制程序运行在底板FPGA/DSP。
客户亦可定义自己的子板扣到我们的板卡上
6.工作模式
PCI工作模式；
独立工作模式（单一5V供电）
软件要求
9 k7 k6 {4 N7 S% X& A& S- i 1. Win2000/XP驱动，上位机测试程序
2. 以太网，串口驱动
3. Flash/PCI Boot引导程序
4. DDR-3存储器读写控制程序
5. FPGA与DSP之间高速数据通信程序
6. FPGA引导程序
7. Flash烧写自启动程序
8. Camera-Link输入输出控制程序
9. AD采集,DA回放例程
10. 其他接口测试例程

2、处理板技术指标
　　1) 关于TI DSP TMS320C6678芯片
　　　　德州仪器 (TI) 推出的TMS320C6678 是基于其最新 DSP 系列器件 TMS320C66x 之上，采用 8 个 1.25GHz DSP 内核构建而成，并在单个器件上完美集成了 320 GMAC 与 160 GFLOP 定点及浮点性能，从而使用户不仅能整合多个 DSP 以缩小板级空间并降低成本，同时还能减少整体的功耗要求。，充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益增长的需求。
　　2) DSP 部分支持2个TMS320C6678芯片，支持DDR3, Nor Flash, 以太网接口，DSP之间通过HyperLink互联。DSP 的TSIF1外接连接器。
　　3) FPGA部分支持8路光纤 2.5Gbps 输入输出， 2组DDR2,分别为256MB（32bit宽度），一个PCI总线接口，1个GMII的以太网接口，一个Nor Flash接口，4个RS422接口。
　　4) DSP与FPGA直接通过RapidIOX4，TSIF0，I2c，SPI，Uart互联。
　　5) 前面板输出8路SFP光纤，1路以太网接口，复位按钮和指示灯。
　　6) 通过CPCIJ3连接器输出DSP的4路以太网口， 4路RS422/RS232接口。 J4 J5输出160个IO，可以做80对LVDS信号。
　　7) 板卡要求支持热插拔，设计芯片目前使用商业级，要求兼容工业级设计。

3、软件系统
　　1) 支持PCIe驱动。
　　2) 支持千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。
　　3) 支持Flash 、PCI Boot引导方式。
　　4) 支持RapidIO X4 EDMA 中断数据传输。
　　5) FPGA 完整的 DDR2控制、RS232数据收发传输。
　6) FPGA Rocket 光纤数据传输测试程序。
　　7) DSP与FPGA的RapidIO口 EDMA，同步中断传输，满足理论速度10Gbps。
　　8) 支持FPGA程序采用 Flash、DSP引导加载。

4、物理特性：
　　尺寸：6U CPCI板卡，大小为160X233.35mm。
　　储存温度：-20℃～ +70℃
　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -45℃～ +70℃
　　工作湿度：10%～80%