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标题: 【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？ [打印本页]
作者: leon19911224    时间: 2015-7-1 15:58
标题: 【请教】0.4MM pitch的 BGA用多大的孔？
如题，0.4MM pitch的BGA用多大的孔合适？感激不尽
4 u9 D* h$ G* f
作者: jianye2118    时间: 2015-7-1 17:19
要用4mil盲孔了！
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 08:44
jianye2118 发表于 2015-7-1 17:19* d6 S8 f9 b0 M$ t$ o
要用4mil盲孔了！

" k) g/ {' U) d, H" k* h& Q; }/ @如果不用盲孔是不是做不到？
7 K0 `7 B1 x  G4 N* B1 J
作者: jianye2118    时间: 2015-7-3 14:19
leon19911224 发表于 2015-7-3 08:44
& v% L) U" ~- ^+ M3 D如果不用盲孔是不是做不到？
/ N% P0 ?  g2 s8 `9 c7 P
可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 14:45
jianye2118 发表于 2015-7-3 14:19
# ~) v5 H  u; d. |6 O可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！
% w7 ^, c7 Y2 R. J' `  i" M& l
多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？% f: k$ F9 T: Z/ r& V
作者: jianye2118    时间: 2015-7-3 15:00
leon19911224 发表于 2015-7-3 14:45
! c9 @# d6 N9 v7 q; d- G# a' p1 L多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？
# p0 A# t) \, T
孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存在风险！( N9 E' I; a9 L$ `, U3 X, w# L
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 15:22
jianye2118 发表于 2015-7-3 15:00( l; q! y' l2 T7 G5 I2 \- k: W
孔8mil   PAD:16-18mil就可以了！一般很少这样做！这样做孔上面的PAD铜厚比较薄，贴片时受热会受影响！存 ...
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听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好？
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作者: jianye2118    时间: 2015-7-3 16:34
leon19911224 发表于 2015-7-3 15:229 [$ T, J0 ?# ^. Z5 g
听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候 ...

+ ?0 w, A7 q! A" y钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！
作者: leon19911224    时间: 2015-7-3 17:09
jianye2118 发表于 2015-7-3 16:341 C7 W4 ~) x( h- w& ~: P
钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！
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多谢大神耐心指点+ h& R9 L6 M" Z7 a8 V
作者: cooper2046    时间: 2018-11-8 19:00
感谢分享



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