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标题: Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？ [打印本页]

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作者: yaqi1860    时间: 2015-5-28 08:52
标题: Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？
         刚接触建零件封装，现在遇到一颗料要做下沉式，我知道这种下沉式的也可以通过板框outline来实现，但是工程师还是要求一并做到零件封装里，请教下这个要做什么特殊处理？就是在普通封装的基础上还有哪些层面要做特殊设置？！

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作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-28 09:31
做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
" L" u* F$ t) h$ f, ?, w我习惯用2D线在Drill Draw层画出需要挖空的地方。---用的是pads。
8 c+ s7 B: f- c: P# {

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作者: yaqi1860    时间: 2015-5-28 10:12

苏鲁锭 发表于 2015-5-28 09:31
做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
- U7 q8 _/ D! z我习惯用2D ...

那就是当做一个drill孔挖掉吗？那出钻孔表的时候这里会不会有显示？  我用的是allegro，不知道还有没别的方法？
% A7 W3 x3 R. G: w$ h. s

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作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-28 11:04
Drill draw层自画的槽，孔，钻孔表里没有，我不知道板厂是怎么处理的，因为pads的Board outline有不方便操作的时候。你可以去allegro区问问，那里人多。

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作者: jianye2118    时间: 2015-5-28 15:18
可以在BoardOutline层加上下沉区域！

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作者: yaqi1860    时间: 2015-6-4 08:49

jianye2118 发表于 2015-5-28 15:18
可以在BoardOutline层加上下沉区域！

# G! x) G/ @8 m8 Q1 [( g' s3 Y      恩，对的，谢谢！
6 f5 k7 v6 S* M9 L+ e3 n1 ?% r

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作者: yaqi1860    时间: 2015-6-4 08:50

18902835803 发表于 2015-6-1 09:10
8 l8 q% c4 f0 c6 ~2 l" e封装上可以在Drill层做开槽标识，这个标识的作用是给设计者和板厂工程师参考用的，实际加工以文件的 BoardO ...

了解了，谢谢！
2 s. _9 V" l% x) ]  ]* o* U

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