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标题: Hspice中如何实现S参数的级联？ [打印本页]

作者: macuiman 时间: 2015-5-15 18:42
标题: Hspice中如何实现S参数的级联？
在Hspice中怎么将封装的S参数（snp文件）和PCB的S参数串联起来？

作者: cousins 时间: 2015-5-15 22:01
subckt一级一级的连起来就好

作者: macuiman 时间: 2015-5-16 14:19
还是不太明白怎么连，有没有具体的例子可以看一下，谢谢！

作者: pel811 时间: 2015-9-17 08:42
.model s1_model s tstonefile='package.s4p'
S1 1 2 3 4 gnd mname=s1_model
.model s2_model s tstonefile='pcb.s4p'
S2 3 4 5 6 gnd mname=s2_model

作者: 狂想的旅程 时间: 2017-6-6 18:09

作者: wwq 时间: 2018-11-19 16:20
赞

:victory:

作者: wwq 时间: 2018-11-19 16:21
Hspice怎么得到s参数呢

作者: hanchao 时间: 2021-3-4 11:36
mark11111111

作者: zhang2022 时间: 2021-3-5 16:21
不错，值得掌握

作者: maoyingjie 时间: 2021-9-28 16:50
谢谢

作者: 立豕殳 时间: 2021-10-20 17:36
解决了 PowerSI里面就可以做到，将不需要的端口短路，然后另存为即可产生所需的S参数

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