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标题: allegro PCB封装培训心得 [打印本页]

作者: 我心飞翔cheer    时间: 2015-5-12 12:56
标题: allegro PCB封装培训心得
        本期主要讲的是封装的制作。        课程中杜老师分享了自己的封装命名方式,讲解了一些个人的经验,比如在焊盘制作阶段就将SMD和插接件分开命名,以便在调用的过程中能使用正确的焊盘。很多时候建标准封装都用的是第三方软件进行的,因为这样比较方便快捷,但即便这样,我们还是得需要制定一套自己的封装制作规范,因为并不是所有的器件封装都是规范的,这时候还是得靠自己手动建立。
: U, A  G" E3 }1 W; V/ M       在封装制作的过程中有很多步骤都是重复的,这时候利用好上节课将的录制脚本和快捷键的设置就派上了用场,能节省不少的时间,之前都是把REF制作成CLP然后通过sub_drawing导入的,但效率还是不够高,要是把这个再制作成脚本加快捷键将会更快。6 ^+ L# O+ |& F9 v6 O
       其实这次讲座收获最大的就是可以将PDF转成DXF,在制作一些不规则的焊盘时,省去了一些繁琐的制作过程,并且避免了一些没必要的错误。还可以检查封装制作的是否正确。% f8 f- @: R. P5 l& P# b7 ~) G

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作者: dzkcool    时间: 2015-5-12 13:21
希望大家挖掘出更高效的操作方法,并共享出来。
作者: 群儿    时间: 2015-5-16 07:50
dzkcool 发表于 2015-5-12 13:21
+ i( M! c/ B% l) X! p$ h希望大家挖掘出更高效的操作方法,并共享出来。
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杜老师,上次分享的EVN里面scripts可以大概分享一下都是什么功能么?如果有个说明文档就完美了
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