EDA365电子论坛网

标题: 元件PCB封装制作的问题 [打印本页]
作者: cartman    时间: 2015-4-22 21:14
标题: 元件PCB封装制作的问题
请问，在制作PCB封装时，发现焊盘默认是不带solder mask层，焊盘是否需要手动添加solder mask层？如不添加，打板的时候若未和板厂说明，会不会导致焊盘不开窗？
% X- C. @6 ]- h' k- w, \
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-4-22 22:31
焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。# H, q4 A+ _* ?, B$ t9 ~+ ~
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
5 F3 T* n8 [8 a! b这个不需要说明，看你自己有没有输出了。
) B3 s/ ]% r8 y- Q! w替代：好比上饭馆，不看菜单，跟服务员说“按旁边那桌的菜，原样给我来一份”。
作者: cartman    时间: 2015-4-23 09:12
苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
% \2 h6 e  @: U5 D4 T0 \焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。: t9 s/ \; j% {( y; D' g
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
2 K0 U1 W) e+ e" s3 p& I# {7 Q2 x这个 ...

( J$ Z( O1 ^3 {, {) Z谢谢！: \* ^) j) y0 Y2 j5 C) K
作者: cartman    时间: 2015-4-23 09:13
苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
& n: r. ^: ]' M! u5 v: _3 M焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
- ^1 s/ A, _8 Y% H( O一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
3 O' c# C& }4 _9 [" h" U这个 ...

, J. }  }. b3 k* X  [' |如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?
作者: qiutianfu    时间: 2015-4-23 09:21
受教了
作者: jimmy    时间: 2015-4-23 09:29
cartman 发表于 2015-4-23 09:13
* l) Q: r; c2 x如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?
- d( S% o) a& B) u, n* r
是的
& @2 r5 t! c1 u  |- y7 k2 Z/ A+ U
2 E0 ]! t) H2 P出光绘时设置一下就可以。
2 z( ]$ N$ w" _! k2 x, \& p
作者: 九爷    时间: 2015-4-23 14:11
cartman 发表于 2015-4-23 09:13
; N; r( g1 x9 y& v, t8 B如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

# {4 `: \( F5 a不知道你说的 设置 是指什么？
& Y$ |# t, d7 y) H% q' D2 ^1 g
! d: Y2 v, |3 ?. f( S. R: c+ s如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去，) _6 y6 c6 C( o( [2 {
如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去；
" W4 g. o; k) W6 _7 ]
7 B, e: R* n4 e( p5 M
* d" R- ]$ q) @0 \4 |, b$ i啰嗦这么多不知道你有没有懂
7 \! p& K8 _: Q: [* p3 s' k1 ]- g2 P; S' C" r: l8 r1 A
作者: Lei_Dian58    时间: 2015-4-23 14:27
顶顶
作者: apricot    时间: 2019-2-25 15:05
顶顶顶



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2