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标题: 20150419深圳CadenceAllegro培训心得 [打印本页]

作者: zz_eda 时间: 2015-4-19 22:55
标题: 20150419深圳CadenceAllegro培训心得
离上个月的培训已经快一个月了，千盼万盼终于迎来了四月份的培训，想到又可以听老师们讲课了，想到又可以和同行的朋友们一起学习交流了，心里可老激动了，这次相对于上次的培训我们的队伍是越来越壮大了，学习的气氛也是越来越浓厚了，我们的学习热情也是越来越高涨了！！！
知识这么多，我得赶紧学！！！

上个月的培训心得硬是等到了培训完后一个星期才抽时间完成的，这次趁热打铁今日事今日毕，培训完后赶紧总结回顾写好心得。首先，杜老师给我们主要介绍了封装方面的所要运用到的基础知识，介绍了广义的封装pcb封装的区别，然后详细的讲解表贴，通孔，热风焊盘的制作，封装的命名规范以及异性焊盘的设计制作，重点是后面通过实例的方式给我们一一演示软件设计实际的操作方法，通俗易懂，深入浅出，尽可能让我们更快的消化吸收，保证学习的效果。特别是在封装设计最后加位号标识的时候所用的快捷键，操作潇洒，一个字形容帅。后面主要介绍了封装的文件类型，机械封装的新建，重点讲解了如何运用PDF上面的尺寸图来设计封装，有了这个设计技巧就能大大提高我们制作封装的设计效率，减轻我们的工作量，并且杜老师还将这个软件工具给我们共享了出来，真是用心良苦，再次感谢老师。
         上次毛老师给我们上了一课收获很多，这次继续给我们讲课，对于我们来说能有这么好的学习机会真是太幸福了！这次毛老师继续给我们讲解IC封装方面的知识，给我们介绍了与IC封装设计相关的知识，包括了：PCB设计、硬件基础、信号仿真、热设计、EMC、可靠性设计、材料、单板加工等等。进入IC封装设计行业所要具备的知识：1.Termal \Mechanical\Package Assembly Ic\package test\Reliability\ 2.掌握一款大型PCBlayout软件 3.SI\PI仿真软件 4.基本电路\电磁场原理 5.三维建模仿真能力 6.仿真模型及信号协议的理解 7.EMC知识 8.RF\Digital 9.系统硬件知识 10.Software VBA\SKILL\PERL会一门软件语言 11.IC封装知识 12.测试 13.PCB加工 14.常用板材等，还给我们介绍了WIREBOND、FLIP CHIP相关知识，给我们的发展方向一个较清晰的指导，涉及的知识很广，这也就意味着我们任重而道远，需要脚踏实地，坚持不懈的努力学习。
      本人的写作水平有限，暂时写这么多了。话不多说，直接上图！
      这是我们4月份第二次培训的照片！！！

作者: dzkcool 时间: 2015-4-21 08:38
下期再会

作者: zz_eda 时间: 2015-4-21 12:08

下期一定再会

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