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标题: XtractIM 提取圆片级封装（WLP）RLC参数的可行性 [打印本页]

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作者: njuptzzl    时间: 2015-4-17 10:04
标题: XtractIM 提取圆片级封装（WLP）RLC参数的可行性
XtractIM 可以提取WB、FC封装的RLC，没有基板文件只有CAD文件可否提取WLP的RLC参数？
希望有前辈出来指导一下
, n9 [) X" q& r$ q谢谢！

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作者: cool001    时间: 2015-4-17 10:42
有点险

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作者: 啤酒花    时间: 2015-4-17 10:48
cad文件是什么？发上来看看。

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作者: pijiuhua    时间: 2015-4-17 10:49
cad文件更好啊，纯载板文件没用

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作者: njuptzzl    时间: 2015-4-17 10:51

啤酒花 发表于 2015-4-17 10:48
( x6 `  K+ p* t: K  d3 k7 ~/ Rcad文件是什么？发上来看看。

就是.DWG文件转成dxf
! [% m7 S4 N9 x

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作者: njuptzzl    时间: 2015-4-17 10:55

cool001 发表于 2015-4-17 10:42
& L2 L; P2 i' v! }# V有点险

我也这么想的，主要RDL层怎能描述精确。
: i$ i3 L' a3 O* K' R$ y) a

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作者: 啤酒花    时间: 2015-4-17 11:34
PI + Cu  没什么好描述的  直接建模即可

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作者: Shoumei    时间: 2017-5-11 14:02
新人求解 有人能發建模的教學嗎 謝謝

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作者: wnm    时间: 2021-6-4 15:31
http://www.htkjxa.com/show.asp?id=315

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