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标题: 基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？ [打印本页]

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作者: paojianghu    时间: 2015-4-14 15:06
标题: 基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片，这些在cadence里是怎么实现的？
最近学习SiP设计，用到cadence的SiP/APD软件，不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件，打开看了一下很高大上啊。
' ~% F( H; X) x4 e2 a0 e: e7 W群主常年不在线，也不说明是怎么做的，翻遍网络也没个更专业点的论坛，特来EDA365求高手指点。
+ P2 u4 [9 {' l5 d4 K下面这几个都是怎么做出来的？


1.芯片堆叠，中间好像还带了个interposer！
5 c( O' D! h6 \# T% d$ O

4 Y7 z, n. }+ e2.cavity结构，这个在陶瓷封装上常用到。
. |8 s6 E% M* O3 V- _
8 n1 b# I- J6 L* H3.基板表面是个wire bonding芯片，基板内部居然还埋了一个芯片。

" c' w5 o1 r3 |9 b2 t7 F8 ?( x/ Y* U
$ F3 N7 V+ l$ U( O% K4 B' M1 o# |

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作者: pjh02032121    时间: 2015-4-14 16:35
楼主，你是个人才啊，这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来，看我打不死你。
+ y+ a/ k7 R0 p
) A! s: ~4 H% X) l有空的话，再一个一个的整理出来！

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作者: 啤酒花    时间: 2015-4-14 17:13
mark！

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作者: qiuzhang    时间: 2015-4-15 21:48
楼上ID都像版主家族的人，鉴定完毕。

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作者: 小蒙art黑豆    时间: 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

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作者: paojianghu    时间: 2015-5-8 18:59

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

2 N7 A& \. f# S% V- f1 H好就没来了，刚上来就要打我，谁啊？
1 J# h& }4 P3 E  K$ G7 [

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作者: 锤子米啊    时间: 2016-12-5 17:28
我也想知道这些时这么实现的，捣鼓了很久，对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路

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作者: denny_9    时间: 2017-3-24 16:57
在sip软件内是有这些小窍门的，有空可以约瑟

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作者: gochip    时间: 2019-5-7 22:37
看起来很酷

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作者: xnzzj    时间: 2019-7-20 14:31
在sip软件内是有这些小窍门的

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作者: kwanway    时间: 2022-7-8 10:33
thank you

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