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标题: 求解析:背钻和盲埋孔，哪个信号会更好些？ [打印本页]
作者: 风刃    时间: 2015-4-7 11:50
标题: 求解析:背钻和盲埋孔，哪个信号会更好些？
在高速设计中，经常听到使用背钻的方式，减少stub长度来保证信号质量；1 M5 @( o/ p8 g8 q" j' C1 h* B
撇开成本和laser功率，感觉盲埋孔减少stub的效果更好，孔越小，对信号的质量越好；
* Q% C+ x% T+ t7 S! z$ p不知道我的这些认识是否正确，还请大侠们略作解析，纠正俺的世界观，thanks！
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作者: 菩提老树    时间: 2015-4-7 12:25
其实从物理结构上来讲，backdrill和盲孔是一样的，只是在工艺上backdrill有一些误差，所以效果就没有盲孔那么好。
作者: shark4685    时间: 2015-4-7 14:18
背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊，便宜啊。。。
作者: shark4685    时间: 2015-4-7 14:21
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18) g  w% m# V% b9 y/ P* {, s
背钻由于工艺问题，总会留那么一点stub，肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊，容易啊，做起来便宜啊 ...

. A5 Z: M; o' V$ |! O还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。
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作者: 红孩儿    时间: 2015-4-7 15:51
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把，盲埋孔有时候要用激光钻，确实钻不穿。
作者: 风刃    时间: 2015-4-8 00:44
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21
% D% }* Y* ~0 n( Y( E/ y4 P# a还有一个，做背转的大多是大板，很粗鲁的板，盲埋孔的工艺不合适。

  u+ R1 R+ Q' s- ~- y( f/ P信号线打孔，孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊？我在设计时，差分线打孔时，能用8mil孔径的，就不用10mil的，不知道这种认识对否；* y  v( I- a  m% s
  E8 D& r* P& m" ]
作者: shark4685    时间: 2015-4-8 10:12

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@风刃( T0 P/ L7 u4 |% w* p& s
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没研究过eda365的高级功能吧，这个是可以计算的。8 F4 o  e# j- x! j! N

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作者: shark4685    时间: 2015-4-8 10:14
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/
. ]% R( q2 ~+ G8 ?' `! @链接在此，可以自己计算。
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不过提一句：过孔大小，反焊盘大小，金属柱的长短，stub长短，信号速率都会影响过孔的peformance。; L7 `$ i( m4 m7 `8 p4 ]

, G% F( _: b4 A% Y9 }不过这个工具应该可以满足你的需求了。
作者: JOBS    时间: 2015-4-9 13:40
学习，学习
作者: 爬山虎    时间: 2015-4-14 15:05
学习了  不错



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