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标题: Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装？ [打印本页]
作者: yth0    时间: 2015-4-4 15:56
标题: Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装？
不同的生产工艺，PCB封装不同，比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺，这两种封装要求不同，Altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢？比如器件放在顶层，用封装A；推到底层，自动换成另外一种封装B呢？因为手工转换的话，比较麻烦，还容易遗漏。
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作者: jimmy    时间: 2015-4-7 16:18
目前AD还实现不了这个功能。
作者: 北漂的木木    时间: 2015-4-9 18:07
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
% G* V1 S, z4 H# F% O目前AD还实现不了这个功能。

( v8 q) G! `* ?/ l我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。) s- w" Y* _9 C" }+ A9 X* K
作者: yth0    时间: 2015-4-19 14:54
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
5 Y4 W( r9 J1 m. M( I6 ?( E3 ^目前AD还实现不了这个功能。

2 f2 w: m% T- x. h! M唉，不方便啊。7 l' X1 [! O# _4 H
作者: yth0    时间: 2015-4-19 15:09
北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07; s& p3 J- P3 }8 G# d
我怎么没明白楼主的意思呢，大师，给科普下呗。

3 }/ p* a) ^* s% V* c是俺的表述能力太差了吗？8 \- h# K1 f' T
这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰焊（用红胶），器件的封装要求不同，通常波峰焊的焊盘要向外扩一点，比如对一个贴片电阻来说，适用回流焊的封装为A，适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的，通常是一面回流焊，比如顶面；另外一面波峰焊，比如底面。我是希望有这么一个功能，比如一个贴片电阻，放在顶面的话，自动调用封装A；放到底面的话，自动调用封装B。% M. u. z1 l7 j4 T% V/ y
我说的Expedition如下图所示，分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装，这样放置面切换的时候，封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有？
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作者: huo_xing    时间: 2015-4-19 20:36
这个封装差距有这么明显吗: i6 e/ c  a  @3 e
一般pcb焊接厂一般都能处理的吧
作者: 北漂的木木    时间: 2015-4-20 09:19
yth0 发表于 2015-4-19 15:09) r# y6 }( U. p2 x
是俺的表述能力太差了吗？$ c* X& q$ O! N& w
这个很好理解啊。jimmy大师没说，俺再说一遍吧，用回流焊（锡膏）和用波峰 ...
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这么说就明白了。4 x+ d) t. j' g5 i6 Z) }
其实，可以在PCB中修改相应的封装，然后由PCB更新原理图就好了。
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5 |# V/ M- u8 F+ r' g; p% f: T+ ^$ U: k9 a
作者: icm    时间: 2015-4-20 09:34
基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B
7 X' p1 B( Y, K6 D- P" V後綴用-B代表Bottom
/ H1 x* y7 i; `  B. d0 o- ZPCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.
" P' @* o% @% Z) {7 uInspector Panel批量替換增加後綴 -B 6 A5 ]  \7 p% W, ]% E- ^
最後更新回原理圖
作者: welleda    时间: 2015-4-23 14:03
你可以设置一些规则约束一下，是可以实现的。
作者: xsl326835    时间: 2015-4-27 11:19
做两种封装嘛，先统一用一种封装（如都用顶层的），需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取，后统一改为底层封装。
作者: jianye2118    时间: 2015-4-27 14:14
可以设置两个封装，默认封装为TOP层，如果放到BOT面是要选另一个封装，要手动选择，不能自动；这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能；
作者: yth0    时间: 2015-5-4 12:37
谢谢各位了，现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。
作者: kketian    时间: 2015-5-10 18:34
原理图里的元件不要定义封装，然后PCB中先布局，top面用SMD器件，BOT面用DIP器件，完了再用工程菜单里的器件连接命令，将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应，再导入网表。就不用改来改去了。
作者: 北漂的木木    时间: 2015-5-11 14:04
本帖最后由 北漂的木木 于 2015-5-11 14:08 编辑
7 n+ b; i: i) g8 n: d+ L7 n! M2 S' V
xsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。1 A# Q4 |( u" a5 ]+ `
先统一用正常的封装，因为你也不晓得哪个器件要放在底层，等布局完了，全选底层的同类器件，统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。
* v5 P8 H. b4 _$ K这是最快的了。



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