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标题: 器件pin的尺寸和soldermask的尺寸关系？ [打印本页]

作者: 霹雳风雷 时间: 2015-3-26 15:23
标题: 器件pin的尺寸和soldermask的尺寸关系？
为什么对于大部分的器件pin的尺寸要比阻焊剂绿油的开窗尺寸小呢？
为什么不做成一样大小的呢？

作者: kinglangji 时间: 2015-3-26 15:26
对位有误差吧

作者: cewtf 时间: 2015-3-26 17:03
对位是一个方面，还有就是锡膏量的问题和爬锡的问题，如果做得是一样大，那么再贴片机在贴片的时候要求精度比较高，如果贴偏了了一点点，就容易产生虚焊的问题。我记得又一次去贴片厂那边沟通的时候别人也给我说过，阻焊开大一点的话会形成一个锡槽，那么再BGA焊接的时候这个锡槽会帮助BGA焊接，会对阻止锡的流动有一些帮助。不容易连锡。在个别BGA会出现相反的结果，要求阻焊开窗比pad小。各有千秋吧。

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