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标题:
效率提升五倍：富士通正研发移动设备散热新方案
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作者:
pjh02032121
时间:
2015-3-16 16:53
标题:
效率提升五倍：富士通正研发移动设备散热新方案
[size=14.039999961853px]发热一直都是手机等设备的隐形杀手，尽管近年来随着制造工艺不断提升，手机发热问题以及逐渐有所改善，但想要达到更强的性能，SOC的发热量依然是一个严峻的问题。为了解决手机发热问题，富士通目前正在研发一个专门为移动设备设计的散热解决方案，散热效率是目前方案的五倍以上。
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[size=14.039999961853px]它会采用金属堆叠设计，将超薄金属片层层堆叠。同时对内部进行毛孔处理，借助这些细微的孔洞进行热循环，号称散热效率是目前方案的五倍以上。
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[size=14.039999961853px]其实说白了这就是在手机里边加入超薄热管，大幅提升散热效率。看来手机逐渐发展下去，还是要走热管散热这条路。
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[size=14.039999961853px]不过需要说明的是，别指望这个方案能够帮到据说存在发热问题的骁龙810，因为目前它不过是试验阶段而已，真正推向市场可能要等到2017年。
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作者:
pjh02032121
时间:
2015-3-16 16:55
半导体还要进步才行，硅工艺已快到极限了，降功耗比较难。
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还是期待新材料吧，比如石墨烯！！！
作者:
cool001
时间:
2015-3-16 17:30
期待新方案案吧，最好是搞个超导产品，把功耗减低，要不把热能转换成电能，
作者:
cool001
时间:
2015-3-18 11:48
类似热板，目前热板也可以做的比较薄了，可在2mm左右，
作者:
frank2
时间:
2015-3-20 16:58
估计大屏手机，平板，效果好点吧，
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