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标题: 请问大家检测HDI dangling via 的思路 [打印本页]

作者: lyh289114980 时间: 2015-3-16 10:13
标题: 请问大家检测HDI dangling via 的思路
检查dangling via单从有没有网络是不够的，比如HDI板我有三种via:1-2，2-3，3-4，在画板时比如我打孔1-3,但是不小心多打了3-4的孔，这两孔是叠在一块的，所只检查没有网络是检查不来的请问大家有什么好的思路？谢谢

作者: ginooolu 时间: 2015-3-17 23:01
我的想法是取的via的座標與StartEnd, 然後與座標上的Path比對，如果StartEnd超出path的層面，就是有問題

作者: lyh289114980 时间: 2015-3-18 14:04

ginooolu 发表于 2015-3-17 23:01
我的想法是取的via的座標與StartEnd, 然後與座標上的Path比對，如果StartEnd超出path的層面，就是有問題

这种方法不可行吧，假如的孔是2-3呢，我多打了1-2和3-4的呢？

作者: XYX365 时间: 2015-3-18 15:08
一層一層的檢查via 和 via的距離

作者: ginooolu 时间: 2015-3-18 17:45

lyh289114980 发表于 2015-3-18 14:04
这种方法不可行吧，假如的孔是2-3呢，我多打了1-2和3-4的呢？

那第一層跟第四層就會有via沒path

作者: 木忧 时间: 2015-5-5 15:21
dangling via是会把多余的3-4的孔报出来的

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