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标题: PADS 2007组合焊盘的另一个小BUG [打印本页]
作者: 苏鲁锭 时间: 2015-3-12 17:07
标题: PADS 2007组合焊盘的另一个小BUG
说到组合焊盘，又想起一个以前遇到的情况。
假设这样一个金手指封装，共2pin，顶层1，底层2。2pin大小相同，都是用贴片焊盘和铜皮组合而成。
这种组合焊盘在多层板的设计中由于操作顺序的不同，会出现bug情况。
图1和图2均是四层板，在使用无模命令L1回车；L2回车；L3回车；L4回车后依次看到的样子。
器件右键Edit Decal发现，图2封装，2脚的组合后的Copper出现在了第二层！
图1操作顺序：2层PCB图情况下，ECO添加器件，然后Alt+S+L+F增加设计层数为4。
图2操作顺序：先Alt+S+L+F增加设计层数为4，然后ECO添加器件。
这个bug修改起来分分钟，在PCB图中，右键器件Edit Decal，2脚拆开，copper调到4层，再组合就ok。
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四层板_金手指封装各层情况_b.GIF
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图2
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四层板_金手指封装各层情况_a.GIF
(10.69 KB, 下载次数: 4)
图1
作者: jimmy 时间: 2015-3-13 13:34
绕来绕去，把我绕晕了。
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. ]7 H" q" R' I! G于是，我自己用PADS9.5做了一个，发现完全没问题
作者: 苏鲁锭 时间: 2015-3-13 17:23
本帖最后由 苏鲁锭 于 2015-3-13 17:28 编辑 , A+ T( J. f) a1 r" Y& f/ ?! p
jimmy 发表于 2015-3-13 13:34! l7 i7 M& ~% I: e
绕来绕去，把我绕晕了。 w; u3 U7 Q$ ?1 `/ p( T
& |/ E8 m8 ^ M( a6 k5 k3 e' G
于是，我自己用PADS9.5做了一个，发现完全没问题
6 `; b/ O, c) i- s$ d5 P0 s3 Y* |5 \
下了2小时9.5.，不过我的机器跑得像幻灯片。。。8 N b! K. F& M4 a; H
问题依旧。
% B1 {% Q) c9 i% P$ G8 Y+ l附件是PCB，在4层的PCB文件中，ECO添加器件，2脚的铜皮出现在第二层，这显然是错误的，建库时铜皮和焊盘在bottom层是关联好的。9 w6 d( E- M6 ~: ^; C2 c t) {
/ T3 d4 @- O0 W0 Y/ d! D7 j" Z8 }建库为了省事，没画原理封装。2 ?, w0 F3 q" C* ^3 |/ }4 J
, P, S$ ~- m6 {( F
4 k4 e- r4 y6 A/ G
% }8 z! ^9 l @# `) \+ H/ m2 i, c3 h; Z- i ]
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111.rar
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pcb图
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Lib.rar
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这个是库
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