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标题: 请教大神们，WIFI天线阻抗匹配PCB铜皮掏空问题 [打印本页]

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作者: cn_kingback    时间: 2015-3-11 19:07
标题: 请教大神们，WIFI天线阻抗匹配PCB铜皮掏空问题
6层板，分别事TOP  GND  SI1  S2  VCC  BOTTOM  天线用插件天线。想问问，是不是6层都的掏空，掏空区域是哪些？见图。PI型匹配接近天线吗？
. E3 k- d) f7 u0 Q, }, t% f2层板的，也跟6层一样做法吗，谢谢大神们。
. H8 ~$ i' P) t3 h" a+ Y

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作者: 菩提老树    时间: 2015-3-11 22:22
掏空区域是要根据阻抗的需要来进行的，不管是几层，道理是一样

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作者: fallen    时间: 2015-3-11 22:46
天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二个GND层。

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作者: cn_kingback    时间: 2015-3-12 12:31
好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

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作者: cn_kingback    时间: 2015-3-12 12:31

fallen 发表于 2015-3-11 22:46
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) h) i0 S; U/ U" _8 W0 F! U- Y6 d- j好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。
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作者: mengzhuhao    时间: 2015-3-12 20:00
多看看demo板的设计

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作者: cn_kingback    时间: 2015-3-13 10:39

mengzhuhao 发表于 2015-3-12 20:00
: ~6 ^: w. i2 J多看看demo板的设计

这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

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作者: jimmy    时间: 2015-3-13 13:17
挖空是有一定的要求的。灌铜离走经要2.5w的距离。底层不用挖空。

7 i5 D% P% H) m4 J* Y4 h! w注意立体包地

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作者: mengzhuhao    时间: 2015-3-13 18:22

cn_kingback 发表于 2015-3-13 10:39
% L. V0 Q) Z1 |  f: m  {$ f# u8 t这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

可以看看一些天线设计的资料
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作者: pcb快速打样    时间: 2015-3-13 19:16
阻抗设计，阻抗层到参考层之间的层里面，阻抗线对应的位置的铜皮要掏空。但是参考层那不要掏

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