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标题: CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt [打印本页]

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作者: paojianghu    时间: 2015-3-11 14:56
标题: CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt
IC封装板块里讨论封装设计、电磁仿真的多，结构应力的比较少。
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2 d+ M8 |% z5 R7 B发个相关的资料，抛砖引玉。

CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.rar (659.75 KB, 下载次数: 53)

2015-3-11 14:56 上传

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作者: qiuzhang    时间: 2015-3-13 14:56
好东西

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作者: duge06tw    时间: 2016-3-4 14:19
感謝分享

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作者: 水木东华    时间: 2019-7-12 16:44
好东西哇！！！！！！！！！！！！！！

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作者: SIP_newbie    时间: 2020-6-15 17:05
正好最近在学热应力方面的，资料又少。

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