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标题: 学毛大的书遇到的一点问题 [打印本页]
作者: lenhung    时间: 2015-1-31 10:31
标题: 学毛大的书遇到的一点问题
1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。
# g; \- ^  }" ^& M2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。
. a8 e! C0 o; b" N5 w  m3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。
7 H4 N9 l, }1 s0 _4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。
9 h7 ?. @: ?! Y% z5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？# @  i. ?' G" Q( E
6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？
/ Y. D" z4 v+ d8 b3 b8 d7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？
( D& W# H: a% B0 Z) A$ \0 i看到第4.18，谢谢大家。
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作者: pjh02032121    时间: 2015-2-1 22:56
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑 ) c; L* _4 F6 |+ e; L4 G
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1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。+ Q: o6 F  B" ]8 F: [) ]6 F# h4 L  j
RDL（redistribution layer），wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周，为改变pin的位置，芯片在加工完成后，在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置，一般是做成flipchip形式。
; H* r9 N' q0 L6 n; C3 ?$ ?0 k  A芯片做RDL一般有两种考虑，一是性能，二是工艺成本。
* X4 Z* Q9 @. E, ~  Q' O, c想了解RDL的工艺过程，请参考：http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx
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2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。
$ m7 i# R9 J5 p+ k6 a( S5 t5 fPower/Ground Ring不是必须的，跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计，一般是处理器类的芯片，对PI有要求。& l1 T4 G1 l; L
Ring间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的，目前间距50um，宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。4 ]5 n0 X  ^' U0 {! p0 y# U
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3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。
  s" ]9 i+ k9 l" iapd/sip软件里自带了K&S（最大的wirebond设备制造商）的标准弧形设置，你可以自己查看。: I( U7 }. M+ ^( P0 E- X" T
封装厂一般都不会看这些标准的，每个都有自己的标准，甚至每个工程师的标准都不同。% \- q  J  \6 |  A) H6 k8 g
除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外，一般不要给封测厂提额外的要求，省钱省事。: C0 i' n  d0 ^: R7 _& r/ }
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4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。; G9 k; \& [1 Z$ d5 w
你可以在移动完一个finger后，右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作，下次再选择finger就可直接移动了。
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2 s3 t/ O1 J2 p- k+ ~$ p( B5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？. k0 ~# a5 D  [3 s
没特别要求的话，就近原则，finger扇出后直接via到ball，剩下的都电源和地，平均分布一下即可。  N) @! o1 s( @/ P/ G: v
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6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？* |3 E& ^. c4 ?, Q
finger最小有限制，最大没有限制。
6 Y9 k3 `5 ~6 R. t+ R' O最小一般和金线直径和设备能力相关，现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中，最好参考封装厂的设计规则。. c0 A7 U8 a$ \' k! p
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7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？
& y& h/ Z0 t' V- d2 }7 [- W没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上，必须做大才有足够的空间打下多根线。/ N' W# B! y) B
作者: lenhung    时间: 2015-2-2 09:34
谢谢pjh02032121的解惑。谢谢！( H. g, ~3 r0 X5 Z4 L3 d, p  y
作者: zane    时间: 2015-4-2 23:52
@pjh02032121 版主好人，顺路了解了一下，不错哦。
作者: gochip    时间: 2019-5-7 22:26
版主厉害
作者: SIP_newbie    时间: 2020-6-10 11:11
我看了书上也不是太清楚，刚好看到这个。学习了。



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