EDA365电子论坛网
标题:
EMI/EMC讲座 多层通孔和分离平面的概念
[打印本页]
作者:
chenlei2004
时间:
2008-9-8 09:58
标题:
EMI/EMC讲座 多层通孔和分离平面的概念
在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰
5 e9 i# z& P& T# t. @
和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者
; K7 K5 S( P$ s
最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分
/ J# I" ?0 G: V* Q2 G
离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。
; C B( ? A) W, U
作者:
清风凉月
时间:
2008-11-11 12:54
好东西学了
作者:
xiuqingfan
时间:
2011-5-28 14:25
好东西学了
作者:
beihaifuyao
时间:
2011-7-31 11:11
see
作者:
beihaifuyao
时间:
2011-8-24 22:03
study
作者:
yangfan0913
时间:
2011-8-25 22:40
正在学习 谢谢
作者:
nicksmiao
时间:
2013-7-12 12:24
看了，很好，支持楼主
作者:
l888888h
时间:
2017-11-20 14:16
ding ...
9 a7 `5 C( u" E: Z0 n2 n* H
作者:
沙漠风铃10
时间:
2017-11-22 10:14
学习
作者:
7878678
时间:
2017-12-2 18:48
好资料，正想了解
9 u# [- l. l( }" s! v
作者:
mood888
时间:
2017-12-4 13:05
" s1 U* ?6 ^5 c! c3 u+ S# O
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2
" s1 U* ?6 ^5 c! c3 u+ S# O