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标题: EMI/EMC讲座多层通孔和分离平面的概念 [打印本页]

作者: chenlei2004 时间: 2008-9-8 09:58
标题: EMI/EMC讲座多层通孔和分离平面的概念
在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰
和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者
最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分
离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。

作者: 清风凉月 时间: 2008-11-11 12:54
好东西学了

作者: xiuqingfan 时间: 2011-5-28 14:25
好东西学了

作者: beihaifuyao 时间: 2011-7-31 11:11
see

作者: beihaifuyao 时间: 2011-8-24 22:03
study

作者: yangfan0913 时间: 2011-8-25 22:40
正在学习谢谢

作者: nicksmiao 时间: 2013-7-12 12:24
看了，很好，支持楼主

作者: l888888h 时间: 2017-11-20 14:16
ding ...

作者: 沙漠风铃10 时间: 2017-11-22 10:14
学习

作者: 7878678 时间: 2017-12-2 18:48
好资料，正想了解

作者: mood888 时间: 2017-12-4 13:05

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