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标题: EMI/EMC讲座 多层通孔和分离平面的概念 [打印本页]
作者: chenlei2004    时间: 2008-9-8 09:58
标题: EMI/EMC讲座 多层通孔和分离平面的概念
在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰
) z8 V" Q0 _- d和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者
; I( X1 `. W5 `- a. y最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分
! G4 K( i/ _) A* X0 R离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。, D8 X9 p7 U0 O6 y* E( F
作者: 清风凉月    时间: 2008-11-11 12:54
好东西学了
作者: xiuqingfan    时间: 2011-5-28 14:25
好东西学了
作者: beihaifuyao    时间: 2011-7-31 11:11
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作者: beihaifuyao    时间: 2011-8-24 22:03
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作者: yangfan0913    时间: 2011-8-25 22:40
正在学习 谢谢
作者: nicksmiao    时间: 2013-7-12 12:24
看了，很好，支持楼主
作者: l888888h    时间: 2017-11-20 14:16
ding ...
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作者: 沙漠风铃10    时间: 2017-11-22 10:14
学习
作者: 7878678    时间: 2017-12-2 18:48
好资料，正想了解- A0 C  ?9 O5 o# a% r- z
作者: mood888    时间: 2017-12-4 13:05
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