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标题: Sip封装 热仿真 [打印本页]
作者: pjh02032121    时间: 2015-1-19 15:38
标题: Sip封装 热仿真
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-1-19 15:47 编辑 # c+ B0 H$ e. c4 R6 N# ^' z

! N. S' a7 m, M1.        建模
/ V! V' f9 x1 O$ Ecadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。$ o1 m. r' a6 h0 p  m2 k4 c7 f4 N& w

/ v  o( K- x8 V7 C  ]
% Y; q/ ^4 k. a5 h# l
0 ]4 k0 z6 [+ b打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。4 v- z  Z: ]6 d- n9 y

; p; L! N% b9 s2 I
7 }: E$ g9 ~- K2 j以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
8 j- n: M# ^* U给sip加mold塑封，测试PCB模型等。  P; [8 h& N' ^/ E- m1 |* ^3 X) n( {
/ o* y! ~, n, Z4 q4 f0 d4 H

: O' e! C* v2 [. w2 ?( L2 x$ V  S, K/ v, {
2.        仿真
, u( l/ x( z) i* n右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等' r4 t5 w9 R  j- f3 z
* M; @# b' G3 R' S" z! T
0 R+ {' b' a( b: P, u8 _

9 I& o: J7 k% O从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
5 v8 z) I3 z* z8 u$ g; p
- X7 ]5 J! h4 S5 Q
" Y) C9 j4 s& o0 ^从Solve菜单下依次设置求解控制等等3 M! s' t6 `/ h7 X, l

8 Y( O2 u' b1 N  P4 k# \0 R- G$ b; l" I) P9 f3 F
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。1 Q9 u2 r: b: ?6 O8 y
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。( w! f# i' P" q: u
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。$ i& X9 o& v+ A& ^

& A: P) V$ {* z2 b5 S: M6 V9 E- v6 S1 P9 r& `  G6 ~

5 V  @( d( }! c: `' W3.        后处理4 }. a8 N% b* L. h5 ]
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等5 H, Q7 s! _$ _! i. N! `

2 S+ n' ~4 s, p/ H% D* S
- E  L/ b, z3 M1 e4 e, t+ h
8 z# I6 c$ @9 u1 s; B8 k1 v0 `  ^9 `Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
' r: R- Y6 G. d4 F  u3 D! p
8 W! R; J5 u8 h/ Y/ N$ j- k: a# M为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。 % ?; f  }0 [7 G

; I: ]2 j5 T4 }) T% |; C/ p2 P
+ ]/ o! G' h8 h0 h) k
作者: cool001    时间: 2015-1-19 16:07
看起来不错，功耗还挺小的，不知道芯片尺寸多大，show 一张icepak下的IC级仿真图吧。JEDEC标准模型

ICthermaldesign.PNG (26.74 KB, 下载次数: 5)

ICthermaldesign.PNG
作者: seawolf1939    时间: 2015-1-20 10:11
FLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物
作者: cool001    时间: 2015-1-20 10:30
flotherm 并不复杂，不要放弃，要与世界接轨，500强看起，仿真+实测比较好
作者: EDADQP    时间: 2015-1-24 21:10
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本  想做这么个仿真 还需要准备哪些。就指教
作者: bingshuihuo    时间: 2015-1-26 09:50
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本
作者: qiuzhang    时间: 2015-1-28 12:28
本帖最后由 qiuzhang 于 2015-1-28 12:33 编辑 3 }; K& s1 l1 u8 E

3 X+ r" `& U3 G六七年前用flotherm手动建过模型，忘光了，封装的热仿真不复杂，应该是所有仿真里最简单的。
作者: cool001    时间: 2015-1-30 10:08
不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。
作者: liugino    时间: 2015-3-10 14:12
seawolf1939 发表于 2015-1-20 10:11
6 T" ~' l3 r  D& \9 N0 }5 SFLOTHERM看起来太复杂了。。。板级热分析我还是放弃了，直接走实物

' g/ O2 x: R2 x, d; w# H器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？
作者: liugino    时间: 2015-3-10 14:26
这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-10 22:45
liugino 发表于 2015-3-10 14:26
4 P4 A: m. I2 v/ B0 H6 u这个是什么封装的啊，看云图还有ball？ball在flotherm里面咋简化的啊？
* f! m, ?. B4 S
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。* M6 ?5 |4 c8 i. B
作者: pjh02032121    时间: 2015-3-10 22:48
bingshuihuo 发表于 2015-1-26 09:501 g& h/ [# {/ z! {# U$ S( V
这些过程 都在candence上完成的吗？ 是16.几的版本

. `& F* x# {5 ]cadence是个eda软件，不能做热仿真的。要做热仿真，必须将eda文件转到热仿真软件里，比如flotherm、icepak等
作者: liugino    时间: 2015-3-13 16:22
pjh02032121 发表于 2015-3-10 22:45- S% C  m  `6 T6 u/ ]3 H* m4 [
这个是LGA，不是BGA，所以没有Ball。不是做封装的，外行了吧。
; f" v+ p7 G* P" Y: K
大牛，俺学习了，！) q& h# ~! B) v+ I  p: v! t, }
作者: 吴林汉    时间: 2015-3-14 10:17
太专业了，高大上。。。果断学习
作者: paulke    时间: 2015-10-31 14:59
老帖子了
作者: blackcrows    时间: 2016-3-22 15:09
cool001 发表于 2015-1-30 10:08
4 d5 `) P7 r8 Y8 ]不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。
& q; `5 s; S. W4 M* a
版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。7 Z) Y9 z. V1 a2 g! p
# [( J" A3 A+ ~8 G
https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f
& H' P2 d& A0 I
! d9 A" Y% l  v, U; L0 ?谢谢。
5 u, u9 o. y: y1 ]6 s. q
作者: dove0501    时间: 2016-10-31 22:27
高大上
作者: denny_9    时间: 2017-3-23 16:27
支持原创，尊重知识。
作者: pjh02032121    时间: 2017-3-24 16:31
denny_9 发表于 2017-3-23 16:272 O, ^* w, {( g# D8 a9 b% l) t
支持原创，尊重知识。
5 N# o3 D' i. V! f3 C8 ~
Danny大师  F0 P/ h$ N' E* l1 ~; w) z$ N
作者: Henter0086    时间: 2017-3-28 16:20
楼主全才，，封装热仿真全会，牛
作者: alice1990    时间: 2017-3-29 14:37
高手如云
作者: cool001    时间: 2017-5-31 15:40
liugino 发表于 2015-3-10 14:12) \& |  I8 V) Y4 j
器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

) \& {% |: h* S; b" M$ iT3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，
作者: flow0705    时间: 2018-4-3 07:43
热仿真还没有涉及到，先瞅瞅
作者: xiaoxiaoya    时间: 2019-5-17 16:27
看看



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