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标题: 好奇，做热设计的人这里有多少， [打印本页]
作者: cool001    时间: 2015-1-17 11:25
标题: 好奇，做热设计的人这里有多少，
话说做热的圈子很小，2003年时国内从事热设计的人非常少，基本上就是几个台企，如AVC，FOXXCON，coolermaster aavid等，不得不承认它们培养了一大批散热人才，遍地全国，有玩过icepak4.2,flotherm6.1 的人士应该会有同感。
作者: steven    时间: 2015-1-17 11:48
这个太专业了，人才应该不多吧。
作者: cool001    时间: 2015-1-17 12:19
业余兼管的多，什么结构工程师做热，电子工程师做热，layout做热的啊，私人老板做热啊，呵呵，让我们专职的压力山大。
作者: cousins    时间: 2015-1-18 11:11
foxconn培养的可不只是热设计哦
+ g! V( v7 A/ V; P; S0 n我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE , F8 t# T1 p1 n$ c0 V3 J* q
电子工程师做热不太专业，材料熟悉度远远不如你们专业的，做设计做不了 ，验证板级的还勉强可以
作者: cool001    时间: 2015-1-19 09:11
是的，热设计算是一部分吧，foxconn下面的thermal1 ,T2,等是做散热模组和AVC一样，对于产品系统级散热方面，Foxconn还是培养了大批人才，CMMSG 里面主要有，Desktop,serverRD,仿真中心会做热设计，
作者: shark4685    时间: 2015-1-19 10:14
一半的电子产品可靠性问题，根源都是热。。本论坛关注到热，是筒子们的大幸啊！！有热才有未来！！
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-19 12:51
电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过
作者: cousins    时间: 2015-1-19 14:42
菩提老树 发表于 2015-1-19 12:513 {, R) \8 r9 {; h7 d3 ?/ L6 V: a3 H
电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过
8 D* H# B$ j: X. F4 x# c; Z
很厉害。' C6 {4 E# v# _  T% D8 m8 @
很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计# Q5 z6 w' A* C; W
既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/PI和热都熟悉的你还请不吝赐教：
; R& e2 A  N; q" X/ j/ y& [! r% Q) s- Q9 W
thermal的FEM和电磁有何不同？2 V+ a% l& o/ K
散热片如何选择，散热硅脂有哪几种性价比高的材质和供应商，散热片对整机的PI有何影响？散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？散热垫片厚度如何选择？主要关注哪几个参数？
" S7 ], r3 x* {  H3 y% z. g风扇如何选择平衡噪音和转速，常用哪几个厂家？风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？* }& n  s8 m) o7 Y3 L
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？孔的形状对热会有多少影响？孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对电磁屏蔽有帮助吗？对IR drop有帮助吗？对谐振分析有帮助吗？对回路阻抗有帮助吗？如何在PDN分析中建模？) ?: `- T3 O1 a2 Y2 l0 M/ j8 B
flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？8 t5 |. m$ I. \; o: g
你可否分享下仿真和测试的结果差异？/ U: U# L7 `- c* l9 _; Y5 i
7 s# l% w& ~: k! y4 J* f" J

1 ~3 Y& a9 H+ p% |能把这硬件设计，SI/PI/THERMAL都做会的人还真是非常稀少啊！至今为止，都没时间去涉猎thermal设计，只曾向一些专业的热设计同事做了点学习，还请多多指教。
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3 H* w) U* p- e
5 v9 z: T- y  e  g* u4 g
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作者: fallen    时间: 2015-1-19 14:59
还增加了这个高大上的板块，好好学习下。
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-19 16:46
cousins 发表于 2015-1-19 14:42
: c7 g  n6 L) D很厉害。# ?, D4 H3 c# H
很想知道你做了哪些产品的SI/PI/thermal的设计
) O0 ]  w+ O4 e" ~. E既然你都做了，那么请教几个问题，对电路，SI/ ...

7 i# [2 o! f* M8 a, R6 |( Q版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。% G) `1 }( c% K/ ]
散热片如何选择，--根据chipset的thermal/ME参数， airflow velocity， chassis的尺寸位置等等来进行选择
: n: ], Z: [# Q; r1 l) Z2 s8 b . c" ]" q* {; q) Q3 @2 \3 U
散热硅脂就太多了，目前我们使用的是T725，T725性价比比较高。。。
( n) z" v% e- F; r* T5 r
3 ^* d# V: C. b0 P散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。
4 C+ M: }+ h+ u5 E 5 v+ B$ S- v2 W, p$ w" M  `
散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量。
3 o  p$ M# x3 J& F) s8 \, k
7 |0 x4 S* G. u" B6 S  Z& N散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。) V- g- P/ O2 s1 V: G- q  ?0 ?3 X1 y
" T- G/ ?& w2 f) V
风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。

- h: ]% \; X2 d+ ?1 l/ d# C" s
风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度
孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响
孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。
屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热
对电磁屏蔽有帮助吗？ 这个也要分开来理解；
  对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。回路阻抗有帮助吗？不知道。如何在PDN分析中建模？不知道
flotherm，icepak，EFD哪个软件更适合做风扇的影响？为什么？这个没研究过，还需版主多多科普，就我个人而言只要软件能解决问题就可以，我不在乎使用哪种软件，再说没有版主强大，买不起那么多的软件。
OMG，好久没有写这多东西了。以上所有答案围观下就好。不要当真，不要拍砖。
有请cool001指正。
0 S0 X8 B9 T6 [; c. t- k' K 8 r& V  p/ m( H1 H0 R
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) b. i% v% B/ A4 j6 U8 C/ K- e
  w5 `7 ]4 N8 ]3 d
作者: cool001    时间: 2015-1-19 17:32
对于cousins专业的提问 和菩提老树 的经典回答，不难看出这里还是有很多全才的，作为SI，PI人士能深入了解thermal的确实很少见，这里见到两位全才啊，
0 ]9 Z' t+ g* P& ?$ j本人不喜欢背公式，下定论，别人的设计未必适合你的产品，别人的方法可借鉴，实际产品设计时总是有很多的限制和要求，那些理论的条条框框可能不得不抛在脑后了，前不就做了个加速卡的散热设计，深有感触，大公司和小公司，大量和小量的产品设计，同一个工程师设计的都有很大差别的，
9 g  i5 Z7 t" ^, j) ]& q, T+ U$ \
作者: cousins    时间: 2015-1-19 17:36
菩提老树 发表于 2015-1-19 16:46
9 {& N: Q! J7 X* ~; ?3 N版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。% o. l5 I* R# l  `6 M& @
散热片如何选择，--根据ch ...

* i: L: n/ S* l, x! M- i问题是多了点。
9 d5 G2 w4 h; A" b' g4 [+ |因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。
2 H) i* i) q: V7 H/ L5 A谈谈我的几个理解吧：  q. a" a0 [9 Z" V8 X1 G  B1 w
散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。5 I) T  p# {+ T: T2 c: `6 V. y" v3 T
-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。7 q. I# j, R1 H+ K8 \
散热片大于CPU的，会不会影响到微带线的SI？个人认为是有影响的，这个问题你想想jitter的来源有哪些，你应该即明白了，但是实际有多大的影响，小的没有做过，回答不了版主大人一个具体的量
5 D2 i4 ?2 Z" V" X1 |0 X$ {0 a  P( L-->Jitter的来源里包含了白噪声,还有EMI。! s( J; S4 G) d9 {9 ]
散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。/ D9 T! j, ?5 a* y- o/ m1 C
-->ok9 U+ m1 B: N0 v. C6 |9 ?
风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?
风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧& X5 M$ g" [, A' T
-->ok
8 A0 E" `% I1 Q; }
散热设计时，屏蔽罩的开孔要注意什么？开孔的最大长度； 孔的形状对热会有多少影响？开孔率，结构强度
孔的形状对热会有多少影响？只对流体速度有影响
-->屏蔽罩的开孔对散热没有影响吗？和我们的工程师做的有点点出入
孔对电磁场的屏蔽效能有何影响？ 这个要看你这个孔如何设计，设计的不好，孔还会带来影响。
-->通常，开孔面积不占到1/10的话屏蔽效能相差不会超过3dB，无论什么形状，因为很难形成6GHz以内的缝隙天线。
屏蔽罩接地与不接地对散热有帮助吗？对自然散热接地会帮助散热
-->和专业做热设计的同事交流，对散热帮助不是太大，据说是这部分接地的热导不如表面的热辐射来得快。
对IR drop有帮助吗？这个问题我觉得你不用我回答，因为via会把你的plane打成筛子。
-->IR Drop很多人都觉得主要是靠电源plane，事实上，直流的环路是一定要通过电流sink到地的，地路径同样会造成压降，屏蔽罩的金属相当于并了一条路径，至于地孔把电源plane打成筛子，没有那么夸张，直流不像交流一定要参考面，直流是算的绝对宽度的路径，所以对IR drop是有帮助的，只是帮助未必有你想的那么大而已。
对谐振分析有帮助吗？有帮助，也有可能对你带来意外的谐振点，只要你做过GCPW结构就明白我的意思。
-->散热片带来意外的谐振点有可能，接地屏蔽罩是个比较完整的GND，至少6GHz以内，不需要担心谐振，更高频率的谐振，和PI关系不大了。至于GCPW结构，那是需要waveport激励的，谐振腔是类似于电容的结构。
回路阻抗有帮助吗？不知道。
-->没有帮助，可能反而会差，因为地孔的关系经常会造成电源plane相对地参考宽度变差。
如何在PDN分析中建模？不知道
-->  PDN的Z11是从S参数转过去的，建模自然可以在2.5D中以空气为介质，建立特殊形状过孔的方式替代frame，再用平面替代cover。

3 b1 i( D, R8 X& l- r+ ?5 v
作者: steven    时间: 2015-1-20 09:25
看了你们的讨论，很精彩！这里高手很多啊！
作者: cool001    时间: 2015-1-20 10:18
散热片对整机的PI有何影响？这个问题其实不知道如何回答是好，个人觉得应该是PI对散热片的有什么影响？因为加入了散热片之后，对PI的要求可以放宽，但是肯定会影响到功耗。5 @: _' D# E4 P0 d: u2 l" Q* e" L1 P; X  s: Z
-->散热后，芯片的温度降低意味着dissipating power降低，triansient current中用于热量的那部分降低了自然就降低了要求。
2 s0 F5 L' p/ p# k一般导体物理特性为温度升高电阻增大，在做风冷评估大功率CPU温度时，运行一样程序，当环境温度升高10°C时，一直在测试战线上默默工作的兄弟应该知道一般CPU的温升会比10°C高一点，此时实测功耗也有所提高，而对于自然散可能会减低，原因是高温时辐射能力增强，
$ \+ v6 O/ N4 S" d散热垫片厚度如何选择？这好是要根据chipset的thermal 参数，chipset die尺寸， 流速，压力等来进行选择，当然最重要的还是 cost。。。    至于关注的系数就是导热系数了。( ]: a  r$ x% k! j5 u; @* ~0 u
6 W3 A4 U, n, V4 h/ W-->ok1 a9 b! T! p7 B, f( l1 p% e. p  U0 x/ _/ j6 i7 [
对于散热片的厚度，设计时首先应该保证结构强度，一般散热底座起到热量存蓄的作用，当然也有传导热量的作用，芯片功耗大小和齿片的散热能力都与基板厚度优化有关系，成本和结构空间，对芯片的压力等都需考虑，对于intel cpu压力都有标准，一般在30-60磅，因此需对具体的产品优化设计，% a& p* u+ q" c) T% M# Z8 R1 R5 N5 r
风扇如何选择平衡噪音和转速？这个就看你的系统，还有到底是thermal是关键还是acoustic是关键。。。
+ B/ p1 o& [5 c- U% T" Y6 X9 Q$ G常用哪几个厂家？主要有Delta， Nidec， NMB， sunon。。。
, x# o" S* M, f3 J/ r3 C-->那么怎么根据系统的需要来优先确定噪音和转速呢?5 i- {$ `9 L( e  @
风扇的模型如何建立？如果做流体分析，需要提供哪些参数？Flotherm自带有模型，输入相关参数就行；这个自行去解决吧$ I3 S2 Y6 [9 i$ m- Q/ ^7 _
5 ^: x) x% q. ^-->ok
% s# z3 F; r4 U* w9 I0 D" [8 L对于噪音和转速一般是关联，不知道是否是说噪音和thermal如何平衡，一般风冷产品都会设计PWM控制风扇转速，可根据功耗变化去控制相应的转速曲线，这话题可能一时半会还说不完，点到为止吧，风扇常见的有轴流和离心风扇，个人觉得flotherm 建离心扇不是那么好，对于icepak，flotherm,EFD ,三种软件，我想用flotherm的要多点，易学点， EFD最近用于在LED，液冷，散热器行业较多了，主要是可用proe建模，
. ^' ~& R8 z3 x" i: x- o' d
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-20 12:31
cousins 发表于 2015-1-19 17:36
: m+ q7 I% j5 a! q" B7 I" _问题是多了点。; \2 K* g2 O+ F" J5 o6 V
因为精力有限，很好奇你怎么平衡学习时间的。/ q7 C+ k$ W* ^- q
谈谈我的几个理解吧：

1 F% U+ |1 m2 o  t/ `3 b版主就是版主2 h  R0 x* [' z$ K9 R
作者: steven    时间: 2015-1-21 09:12
菩提老树 发表于 2015-1-19 16:464 }! s, L% S0 k  q! ?
版主就是版主啊，这么多的问题，让我顿感压力山大。一些问题恕小的不能回答。8 D& W5 i; y& U+ V! h+ X1 U/ Y  h
散热片如何选择，--根据ch ...
3 d& k- `* g, N& e2 y) \
建议菩提老树也来EDA365当版主，网友之福啊！愿意分享的人越来越少了。. b  N4 A9 r, `5 {; L) N& p
作者: cousins    时间: 2015-1-21 10:15
cool001 发表于 2015-1-19 17:32& H) |' ^8 h' E; K' h( W
对于cousins专业的提问 和菩提老树 的经典回答，不难看出这里还是有很多全才的，作为SI，PI人士能深入了解t ...
$ `) Y( D" ~- ~9 i1 J
惭愧...
: r$ p/ E; ~3 v对热设计只是略懂皮毛而已' s; n$ t. x0 v( W- d
作者: cool001    时间: 2015-1-21 10:22
cousins 全才啊，国际级人才，在领英偶遇了，
作者: 菩提老树    时间: 2015-1-21 12:15
steven 发表于 2015-1-21 09:12
" u2 A/ q  ~! ^6 c建议菩提老树也来EDA365当版主，网友之福啊！愿意分享的人越来越少了。

" Z" \5 D4 o' \$ s2 W版主不敢当，怕被砸，有问题用的上小的我，就请尽管吩咐
作者: cool001    时间: 2015-1-21 17:10
怕啥呀，贵在交流，人精力有限，不可能面面俱到，学的越深越广，望望越心虚，感觉还有好多没研究透，呵呵，
作者: steven    时间: 2015-1-22 13:29
菩提老树 发表于 2015-1-21 12:15) ]$ d) d7 r" q% V9 {5 S+ C4 O
版主不敢当，怕被砸，有问题用的上小的我，就请尽管吩咐

' j% C- c: J: e4 o3 ?  x客气了！论坛应该是鼓励参与的。
作者: EDADQP    时间: 2015-1-24 20:55
一个小小的PCB板成品  包含着各个部门的 辛劳啊.
作者: 玩具盒    时间: 2015-1-24 23:59
我现在就是热能与动力工程专业的学生，打算5月份之前做一台3D打印机，会用到很多和热相关的知识，比如加热端，热床，散热器，风扇等等。我会好好了解这个这个区域的帖子，学习各位前辈的技术经验。
作者: cool001    时间: 2015-1-30 09:48
玩这么高端的东东，打印玩具吗，功耗有多大啊，
作者: inter211    时间: 2015-3-10 11:35
等待高手用实例解说一个流程
作者: alice1990    时间: 2015-3-10 13:14
支持，
作者: liugino    时间: 2015-3-10 13:54
菩提老树 发表于 2015-1-19 12:511 L6 N; c/ V3 W7 _
电子设计、信号完整性和电源完整性仿真设计、热设计都做了的飘过
9 P. N$ f4 Q  A8 b
达人，膜拜一下，不懂电子设计，做热设计感觉会有很多问题，但又苦于无法入门，感觉隔行如隔山啊！
4 I# h, R1 j8 P2 g# D7 t6 ?" n
作者: lgx6121    时间: 2015-3-10 14:43
高人啊，严重膜拜
作者: 南飘郎    时间: 2015-3-11 09:11
又有一个高大上板块，顶起，
作者: 吴林汉    时间: 2015-3-14 09:46
听说热设计需要高智商，高学历人才才能进入，这可能是主要原因吧
作者: alice1990    时间: 2015-3-14 11:15
不会吧，楼上不是要暗示我回头是岸吧，弱女子学历不高，智商还可以，刚入行，求激励，
作者: cool001    时间: 2015-3-16 10:17
如搞学术研究还是高智商高学历好些，不过大部分人还是从事散热应用领域，那经验实践比较重要些，所以ALice完全没必要回头，哥带路，
作者: pijiuhua    时间: 2015-3-16 15:16
懂点皮毛，看大神开课。有没有基础点的知识给我们讲解一下。
作者: frank2    时间: 2015-3-19 10:13
新人报到
作者: willowlion    时间: 2015-6-2 17:53
都是牛人
作者: cool001    时间: 2015-6-16 13:20
欢迎wilowlion，本群牛人是挺多的，
作者: paulke    时间: 2015-9-7 19:34
过不重视热设计，感觉就像是给结构工程师打杂的，现在在一些ic行业，热工程师比较重要了
作者: cool001    时间: 2015-9-8 08:49
paulke 发表于 2015-9-7 19:34
# f7 }- M: F2 P7 D- w( k4 g7 g过不重视热设计，感觉就像是给结构工程师打杂的，现在在一些ic行业，热工程师比较重要了

$ _( n- N2 |/ ~- q国内企业大都以赚快钱为目的，如果要把产品做成世界NO.1 那每一个领域的工程师都很重要，结构和热一般需要经常配合的，不知道兄弟是做那行的。5 _1 s1 h, Q; M# {1 `: \* d/ E
作者: 流光、溯雪    时间: 2015-9-13 10:15
好东西是要学习滴
作者: paulke    时间: 2015-10-31 14:55
加一个晚辈
作者: ai吃芒果    时间: 2015-12-4 10:27
cousins 发表于 2015-1-18 11:11# F4 @4 N3 A, m. M% M3 S6 V( m7 |) ~* G
foxconn培养的可不只是热设计哦/ T; S, B- R8 w  _: L6 Z4 }8 N
我认识几个热设计分别来自于foxconn-cmmsg  ZTE % n" e' v( {/ V
电子工程师做热不太专 ...

, h* ~0 T" k& L' G9 W' t7 o# Y我也认识 专业做散热分析，估计你说的是 LY HGH吧
" y* a7 O! J3 l2 y
作者: ai吃芒果    时间: 2015-12-4 10:29
cool001 发表于 2015-1-21 17:10
* O: U' w' s/ J怕啥呀，贵在交流，人精力有限，不可能面面俱到，学的越深越广，望望越心虚，感觉还有好多没研究透，呵呵，
$ K7 S5 {5 _1 \6 `, z! V8 \
版主 我也想学习散热分析 有软件下载地址吗
作者: cool001    时间: 2015-12-14 08:54
ai吃芒果 发表于 2015-12-4 10:290 g& C( {; y% y* v- Q/ p2 i2 Q: |
版主 我也想学习散热分析 有软件下载地址吗
6 B$ B1 \3 o/ r. I2 y
18520817184，欢迎交流
2 h0 D* y& W+ t- P- `
作者: henaiwen    时间: 2016-1-12 11:52
alice1990 发表于 2015-3-14 11:15
( s, Q7 J1 ^2 m* `7 D& ]3 q不会吧，楼上不是要暗示我回头是岸吧，弱女子学历不高，智商还可以，刚入行，求激励，

- Y$ Y! w9 y. \/ \* H& o( }你智商有多高？
作者: paulke    时间: 2016-3-30 22:13
cool001 发表于 2015-9-8 08:493 \6 \8 [+ u* G7 S$ s
国内企业大都以赚快钱为目的，如果要把产品做成世界NO.1 那每一个领域的工程师都很重要，结构和热一般需 ...
2 W. ?6 V5 o! Z& T( H" t5 p$ b
我是做电子封装热设计和热应力仿真的，可以多交流交流哈6 ^3 H( [8 T1 w; t
作者: dove0501    时间: 2016-10-31 22:09
不了解，来灌水
作者: niyoaaa    时间: 2018-6-5 15:49
求flotherm软件下载地址，我以前是做PCB设计的，以前由于时间关系一直没有关注过热设计这一块，现在的工作时间稍微多一些，想学习一下热方面的东西，主要是在板级层面，可以根据热仿真和分析对我的PCB设计进行优化，最终使产品的热这一块能过去，所以需要各位大大的指点，谢谢各位了
作者: ann_wz    时间: 2024-7-31 14:19
Simcenter Flotherm 2021.1 软件安装包哪位大佬有，



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