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标题:
请教走线的两个问题
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作者:
magma1981
时间:
2008-9-4 20:54
标题:
请教走线的两个问题
1、Depending on the processor's pinout, it may be difficult to route the processor bus signals on four tracking layer.
, f2 D$ p2 t/ e; I
2、They should be broken out on microstrip and should travel on the same layer for the entire route. One via is acceptable to connect to the CAP.
6 V- h0 i3 Z+ o z
- k% Y& ]% S7 X
其中第一句中我不明白tracking layer是什么意思?
* D. x; a# d" u7 T8 v; d9 z
第二句中的意思我没有完全明白,breakout的意思应该是中断的意思吧?在DDR2的时钟走线需要补偿电容/去耦电容的,但硬件手册说最多只能有一个过孔,那是怎么理解呢?如果要过孔的话,一般都是至少都要双数的吗?
l( e* p% A; V- \
3 c# [. j* m/ o! R6 o/ U) P
请教高手,先谢谢啦
作者:
Allen
时间:
2008-9-5 11:37
(1)鉴于处理器的引脚排列,把所有总线信号布在4个走线层可能很困难。这里的“tracking layer”就是指布线层。
. _# v7 \8 n. X: I; Y; U
(2)它们应该设计在微带线层,并且在同一层布线。到电容的连接,1个过孔是可以接受的,这里的1个孔是指电容每个pin上的连接允许1个孔。
作者:
howsi
时间:
2008-9-5 15:18
我是这样理解第二句话的:
& B6 J8 z. c1 x# V
他们在应该从微带线引出(也就是,如果芯片在TOP层,那么出pin的线首先从TOP层出来),然后,在板上的主要布线应走在同一层(注意,这句话并不是说主要布线必须跟出pin的线在同一层),在连接电容时,允许一个过孔。
2 `/ e" X r3 j1 l y
对于这种要求,通常有两种,一是出线后不换层,所有走线在表层走完;
& p/ a4 P! `" X( x+ P! y' n/ ]
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二是出线后马上换层(或连接电容后),在需要连接电容的时候,再次换到表层,然后走完剩下的。
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作者:
magma1981
时间:
2008-9-5 21:26
哦
# G& U) T6 J4 P
+ B: P5 f1 o4 D# u$ }. P
我原先的理解跟howsi的说法差不多
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只是不确定
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; @7 t* V; y$ [; V
谢谢两位
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