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标题: Bottom层 SMD元器件高度问题 [打印本页]

作者: wanglibing 时间: 2014-12-4 09:23
标题: Bottom层 SMD元器件高度问题
请教大家一个问题 Bottom层 SMD元器件高度问题一颗电阻料高度是5mm的 R_SMF_3W的贴片电阻能放到Bottom吗？如果放在背面载具可以制作吗？

作者: zhz1234 时间: 2014-12-4 16:31
器件能不能放在BOT面，主要是由于有些器件体积比较大，重量比较重，如果放在BOT面且不加任何保护措施的话会在第二次回流焊接里器件掉落。
行业中有一个标准：
Cg/Pa≤30（g/inch2），则器件位于BOT面过REFLOW时也不会掉落
其中Cg 表示器件重量，Pa 表示器件的焊接总面积
所以能不能放，按照上面的标准去评估一下。
如果非得要放在BOM，就要将此器件保护起来，如采取隔热措施使得此器件在第二次回流焊接时焊锡也不会再次熔化等。这样生产时会产生额外成本。建议一般不要将重的器件放在BOT面。

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