EDA365电子论坛网

标题: 音叉晶振,除了两个焊脚外,外壳接地会影响性能么?或者说对性能有帮助?? [打印本页]

作者: meng110928    时间: 2014-10-29 18:29
标题: 音叉晶振,除了两个焊脚外,外壳接地会影响性能么?或者说对性能有帮助??
6 h7 ?, \3 F- p9 O+ K% {+ d/ W

作者: flywinder    时间: 2014-10-30 08:32
建议外壳接地
作者: applee68    时间: 2014-10-30 17:44
不接地振动测试可能不过。
作者: fallen    时间: 2014-10-31 09:41
外壳接GND作用:8 r8 z: ]; ~) u' e
1 抗震5 t  \3 s5 S" q. r3 r, q
2 防止辐射或干扰
作者: Happyboy168    时间: 2014-11-3 18:08
3 楼正解




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2