标题: 请问一个MPU-6050芯片中间的The exposed die pad问题 [打印本页] 作者: zsuhh 时间: 2014-10-16 06:05 标题: 请问一个MPU-6050芯片中间的The exposed die pad问题 MPU-6050芯片是一个ACC-GYRO芯片，它的datasheet上写着：The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered to the PCB. 1 k7 C4 Z) v% _2 X, N- @2 X 2 w+ d' f2 O8 q. v) H/ Y. _我的问题是：既然中间那个pad不需要焊接，那我画pcb时，还要不要画出来呢？如果不用画的话，中间是否可以走线呢？它既然中间pad不是散热的，又不用焊接，那它的芯片露出这个脚来干嘛呢？有啥用？非常感谢。 ! `, q) E2 P j' O6 o9 l8 c作者: chensi007 时间: 2014-10-16 07:32
中间的pad要画,但不接其他网络，这点数据手册有讲的，最后要上锡，起加固gyro的作用。作者: chensi007 时间: 2014-10-16 07:36
再就是,qfn的芯片，严格限制在中间走线/打过孔作者: zsuhh 时间: 2014-10-16 07:59
非常感谢。 “中间的pad要画,但不接其他网络”，以及， “严格限制在中间走线/打过孔”， 都在手册上找到了对应的描述。 : O4 M1 v- H9 `' g 4 o+ D! F$ m: N但是，所谓的“最后要上锡”是什么意思？是要焊上中间那个pin么？可是，手册的11.4.2i条，第43页，不是说“should not be soldered to the PCB.” 我看到的手册是：INVENSENSE_MPU-6050_DataSheet_V3 4.pdf，, S6 y3 z$ K* O5 ]
请指点，到底是要焊上，还是不要焊上？如果要焊上，那它说“should not be soldered to the PCB.”是什么意思？作者: chensi007 时间: 2014-10-16 10:38